24GHz高效率及高增益功率放大器模块.PDF

2.4 GHz 高效率及高增益功率放大器模块 SST12LP17E A Microchip Technology Company 数据手册 SST12LP17E 是基于高度可靠的 InGaP/GaAs HBT 技术的 2.4 GHz 高效率全匹配 功率放大器模块。该器件专为 IEEE 802.11b/g/n 应用设计，在输出功率为 21 dBm 时可提供典型值为28 dB 的增益，功率附加效率（power-added efficiency ，PAE） 为28%。SST12LP17E具有良好的线性度，在典型值为 18 dBm时提供3% 的EVM， 同时满足21.5 dBm 时的802.11g频谱模板。该功率放大器无需任何外部 RF 匹配， 仅需要一个外部直流偏置电容即可达到规定性能。它通过单个参考电压引脚实现高 速上电/ 掉电控制，并包含一个温度稳定、对 VSWR不敏感的功率检测器电压输 出。SST12LP17E 提供超薄（最大厚度为 0.4 mm）8 触点 X2SON 封装和 8 触点 USON 封装。 特性 • 输入 / 输出端口内部匹配 50Ω 且直流去耦 • 低关断电流（约 2 µA ） • 高增益 • 温度稳定性 – 从 2.4 GHz 到 2.5 GHz 的增益典型值为28 dB – -40°C 至 +85°C 之间的增益变化约为 2 dB – -40°C 至 +85°C 之间的功率变化约为 1 dB • 高线性输出功率 – 24 dBm P1dB • 优异的片上功率检测 - 单频测量。请参见第 5 页上的“绝对最大极限参数” – 15 dB 动态范围，dB 敏感智能（dB-wise ）线性 – 功率高达21.5 dBm 的时候仍满足802.11g OFDM ACPR – 对 VSWR 不敏感且具温度稳定性 的要求 – 对于功率最高为 18 dBm 的 54 Mbps 802.11g 信号，增 • 可用封装 加的 EVM 约为 3% – 8 触点 X2SON——2 mm x 2 mm x 0.4 mm – 功率高达 22 dBm 的时候仍满足802.11b ACPR 的要求 – 8 触点 USON——2 mm x 2 mm x 0.6 mm • 高功率附加效率 / 低工作电流，适合 802.11b/g/n 应用 • 无铅、符合 RoHS 标准且无卤素 – 对于802.11g 应用，POUT = 21.5 dBm 时约为28%/138 mA – 对于802.11b应用，POUT = 22.5 dBm 时约为33%/155 mA • 单引脚低 IREF 上电 / 掉电控制 应用 – IREF 2 mA • WLAN （IEEE 802.11b/g/n） • 低