电子组装工艺改进EAPI20141104.pdf

电子组装工艺改进EAPI 中国赛宝实验室 （工业和信息化部电子第五研究所） 可靠性研究分析中心 汪洋wangyang@ 主要内容 电子组装工艺改进概述 电子组装工艺改进要点分析 电子组件工艺及可靠性鉴定 工艺改进案例分析（穿插进行） 提问及答疑 一 电子组装工艺改进概述  电子组装工艺概述  电子组装工艺现状分析  电子组装工艺改进流程 1.1 电子组装工艺概述 电子组装工艺广义指电子产品的制造技术，包括工 艺性设计（DFM 、DFT 、DFR ），原材料的工艺性 要求，加工制造各元素的控制优化等。 电子组装工艺技术是制造过程中最活跃的因素，是 电子产品制造质量的技术基础。 典型的电子组装工艺主要包括（狭义）： PCB设计— 器件成型—插件— 波峰焊接—锡膏印 刷— 贴片 回流焊接— 焊后测试成品组装 电子工艺技术最新挑战 ① 组装密度的提高 ② 大量新型器件的应用（QFN,MCM） ③ 新型材料的使用（无铅、无卤） ④ 人员能力、技术支持的挑战 1.3 电子组装工艺优化（改进）方法 材料 质量 工艺 设备工具 设计 以工艺为中心的改进思想 电子组装工艺优化目标 工艺优化（改进）目标：建立一个坚固工艺 … 则：缺陷率是可控制的范围内(并非单次提高通过率) 所有的工作是可控制的. 输入 附加值过程 输出 组装加工工艺 干扰和不可控因素 一个坚固的工艺是对其输入和过程中所有不可控因素的干扰 不敏感的工艺 ！ 电子组装工艺改进的具体流程 主要工艺问题 工艺现状调 查与分析 初步工艺能力 评估等 工艺设计体系 工艺性设计 规范建设 焊盘、钢网设计 助焊剂、锡膏 关键材料选 元器件 择及控制 PCB 进一步确认设 工艺试制 计改进及材料 现场优化 控制的效果， 确定最佳工艺 参数