半导体照明认证工程师封装初级培训-LED标准和专利解读.pdf

半导体照明认证工程师封装初级培训 LED标准和专利解读 1 目录 LED封装专利介绍 1 1 标准化基础知识 2 2 LED照明标准化组织和 3 3 相关标准 LED照明标准解读 4 4 2 1、LED封装专利介绍 • 随着半导体发光二极管（LED）产业的迅猛发展，国际市 场竞争不断加剧。知识产权成为打击竞争对手，占领市场 优势的主要手段之一。2008年，美国337调查首次对中国 9家LED企业立案调查，震动整个行业；2009年，日本 LED巨头日亚化学（Nichia）宣布已经在美国发起针对中 国大陆、香港地区以及加拿大厂商的专利侵权诉讼；2010 年，美国337调查再次对涉及日本、中国、韩国及中国台 湾等 个国家和地区的 家企业立案调查，其中中国大陆 9 34 有 家企业被诉。我国 产业面临着知识产权问题的严 4 LED 峻挑战。 3 1.1 LED技术发展趋势与应用前景 4 1.2 LED产业链及主要生产商 • LED产业链包括上、中、下游三个环节：位于上游的发光 材料、芯片约占行业70%的利润，位于中游的封装低于 10%～20%，而位于下游的应用约占10%～20%。 • • 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮 化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的 研究和开发工作，居于领先水平的公司主要有日本的 Nichia、Toyota Gosei、索尼、三洋、美国的Cree，欧洲 的Osram、飞利浦。中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶 元、光磊、广镓、灿元、连威等。由于核心技术为欧美等 发达国家所掌握，国内厂商尚处在研究阶段，尚未形成规 模生产，其中中电科技集团公司第四十五研究所、第四十 八研究所、第二研究所 个研究所在该领域已取得一些成 3 就。 5 1.2 LED产业链及主要生产商 下游封装行业，全球有近 家公司，居于领先地位的有： • 50 瑞士的ESEC，美国的KS，日本的Shinkawa、 Renesas，德国的西门子（FK），香港的ASM。国内从 事封装设备制造的有约 家，从技术实力来及规模来说以 30 大族光电、翠涛自动化、大赢数控实力最强，大族2006年 才进入该行业，产品仅限于固晶机、分光机，需财力较强 但技术能力一般；翠涛自动化，仅固晶机、焊线机两条产 品线，其中在焊线机产品线在市场上有较好的口碑；大赢 数控产品线较全面，几乎涵盖了LED封装所需设备的全线 产品线，主要有固晶机、焊线机、喷胶机、分光机、灌胶 机、一切机，其中在分光机、灌胶机有较强的实力