半导体制程英语.pdf

第1讲 DIE PREPARE 芯片及划片之操作 PURPOSE AND SCOPE 目的与范围 To establish operating guidelines and process control procedures for aaaa die prepare operation 建立aaa芯片及划片之操作守则与 制程控制标准 2. SAFETY 安全事项 Never touch the rotating blade. 切勿触碰旋转中的切刀. 3. OPERATION EQUIPMENT 操作设备 EQUIPMENT TOOL 设备及工具 MATERIAL 材料 Wafer/tape mounter 黏贴布/贴芯片机 Wafer Slices 芯片 Flex Frame 铁框 Blue Tape 蓝色模 Flex Frame Cassette 铁框框架 Saw Blade 划片刀 Oven 烤箱 Conductive Film 导电片 CO2 Bubbler 二氧化碳气泡机 Anti-static Plastic Bag 导电塑料袋 Air Ionizer 离子风扇 D.I. Water 纯水 Laminar Flow 层流箱 Critical Paremeter Setting 重要参数设定 Wafer tape mounter 贴芯片机 Temperature of Wafer/Tape Mounter UV cure machine UV 模胶带黏性消除机 贴芯片机温度设定 Detergent model : 清洁剂型号 : Temperature: 35 +/- 5 degrees C 温度设定: 35 +/- 5 度C Temperature and Time setup for Oven 烤箱温度时间设定 - For die size less than 90 mils in both sides or one side it in oven curn for 3-6 mins at 90 +/-10 Deg C after wafer mount. 黏芯片以后, 对于芯片两边或单边小于 90 mils 的芯片, 放进烤箱做 3 到 6 分钟 90 +/- 10 度 C 的烘烤. - PARTIAL WAFER: 90 +/- 10 Deg C, 16 minutes 分割芯片: 90 +/- 10度C,16分钟 Water Flow Range For Saw Process 切芯片机水流量控制 COOLING WATER : 08 - 1.3 liters/min 冷却用水 : 0.8 - 1.3 liters/min CUTTING WATER : 1.2 - 2.0 liters/min 切割用水 : 1.2 - 2.0 liters/min CLEANING WATER : 1.2 - 1.5 liters/min 清洁用水 : 1.2 - 1.5 liters/min