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半导体制程英语
第1讲
DIE PREPARE
芯片及划片之操作
PURPOSE AND SCOPE 目的与范围
To establish operating
guidelines and process control
procedures
for aaaa die prepare operation
建立aaa芯片及划片之操作守则与
制程控制标准
2. SAFETY 安全事项
Never touch the rotating blade.
切勿触碰旋转中的切刀.
3. OPERATION EQUIPMENT 操作设备
EQUIPMENT TOOL 设备及工具 MATERIAL 材料
Wafer/tape mounter 黏贴布/贴芯片机 Wafer Slices 芯片
Flex Frame 铁框 Blue Tape 蓝色模
Flex Frame Cassette 铁框框架 Saw Blade 划片刀
Oven 烤箱 Conductive Film 导电片
CO2 Bubbler 二氧化碳气泡机 Anti-static Plastic Bag 导电塑料袋
Air Ionizer 离子风扇 D.I. Water 纯水
Laminar Flow 层流箱 Critical Paremeter Setting 重要参数设定
Wafer tape mounter 贴芯片机 Temperature of Wafer/Tape Mounter
UV cure machine UV 模胶带黏性消除机 贴芯片机温度设定
Detergent model : 清洁剂型号 :
Temperature: 35 +/- 5 degrees C
温度设定: 35 +/- 5 度C
Temperature and Time setup for Oven 烤箱温度时间设定
- For die size less than 90 mils in both sides or
one side it in oven curn for 3-6 mins at 90 +/-10
Deg C after wafer mount.
黏芯片以后, 对于芯片两边或单边小于 90 mils 的芯片,
放进烤箱做 3 到 6 分钟 90 +/- 10 度 C 的烘烤.
- PARTIAL WAFER: 90 +/- 10 Deg C, 16 minutes
分割芯片: 90 +/- 10度C,16分钟
Water Flow Range For Saw Process 切芯片机水流量控制
COOLING WATER : 08 - 1.3 liters/min
冷却用水 : 0.8 - 1.3 liters/min
CUTTING WATER : 1.2 - 2.0 liters/min
切割用水 : 1.2 - 2.0 liters/min
CLEANING WATER : 1.2 - 1.5 liters/min
清洁用水 : 1.2 - 1.5 liters/min
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