PCB元件封装的创建-Read.DOC

PCB元件封装的创建 元件的封装是指原件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。不同的元件可共用同一件封装同种元件也可有不同的零件封装。PCB封装 PCB封装是元件的物理表示，即提供它的引脚图形。PCB封装包括元件引脚的各个端点和元件的外框。所有的PCB封装都是在PADS Layout的PCBDecal Editor（PCB封装编辑器）中创建的。 执行Tool/PCB Decal Editor菜单命令，打开封装编辑器。字符Name和Type以及一个PCB封装原点标记出现在编辑器中，如图9-1所示。 封装编辑器 字符Name代表一个元件的参考编号，字符Type代表元件类型，原点标记用来标识元件的原点位置，可用于PADS Layout中的移动、旋转和其它相关元件的操作。 下面通过创建一个26脚连接器的PCB封装来学习PCB封装的创建。 添加端点（Add Terminals） 创建PCB封装，首先就要添加端点，端点表示元件的各个引脚。每个端点加到封装后都有一个编号，每个端点编号就是封装的引脚号，例如端点1是引脚号1，端点2 是引脚号2等。 从工具栏中选择图标，弹出Decal Editor Drafting Toolbar（绘图工具栏），如图9-2所示。 Decal Editor Drafting Toolbar 从绘图工具栏中选择图标，弹出“Add Terminals”对话框，如图9-3所示，设置引脚号，单击按钮完成设置。现在处于添加端点方式下，鼠标在工作区中每单击一下就添加一个端点，如图9-4所示。 Add Terminal对话框 添加端点 创建26引脚的封装 运用上一节添加端点的方法，我们来创建一个包含26个引脚的封装。 在原点标记处单击鼠标添加第一个端点，如图9-5所示。 移动光标到X50、Y50处，在状态栏上可以看到动态坐标的显示。单击鼠标添加第二个端点，如图9-6所示。 添加第一个端点 添加第二个端点 在绘图工具栏中单击选择图标，并且选择第一个端点。按Ctrl键的同时，选择第二个端点，将两个端点都选中。 单击鼠标右键，弹出菜单，如图9-7所示。在弹出拉菜单中选择“Step and Repeat”命令。弹出“Step and Repeat”对话框，如图9-8所示。“Step and Repeat”对话框允许用户快速地添加规则的目标，例如端点等。 选择Linear选项卡。在Direction选项栏中选择“Right”作为方向，设置Count为12，设置Distance为100，完成设置后单击按钮，添加了24个新的端点，完成这个引脚的形状，如图9-9所示。 下拉菜单 Step and Repeat对话框 添加端点 指定焊盘形状和尺寸大小 封装的引脚确定之后，需要指定焊盘形状和尺寸大小，可以在Pad Stack中进行。用户必须手动进行调整焊盘（Pad）和钻孔（Drill）尺寸大小。 执行Setup/Pad Stacks菜单命令，弹出“Pad Stacks Properties”对话框。此对话框中可以定义封装中各个端点每一层的焊盘形状和尺寸大小，如图9-10所示。 Pad Stacks Properties对话框 从Sh: Sz: Layer ：栏内选择“CNN60Mounted Side”，如图9-11所示。 选择CNN60Mounted Side 在Parameters栏中选择圆形焊盘形状，并输入Diameter的值为55，表示焊盘直径为55，如图9-12所示。 设置Drill Size的值为28，表示钻孔大小为28，如图9-13所示。 选择圆形焊盘形状 钻孔尺寸 同样的方法，设置其余层的焊盘形状和尺寸大小，从Sh: Sz: Layer 栏内分别选择“CNN60Inner Layers” 和“CNN60Opposite Side”，设置Diameter的值为55，其他值不变。如图9-14和9-15所示。 CNN60Inner Layers设置 CNN60Opposite Side设置 单击按钮，关闭“Pad Stacks Properties”对话框，确认这些参数的设置，会发现各个端点的直径缩小了。如图9-16所示。 参数设置后的端点 创建封装的外框 封装的外框是在PCB 封装中采用二维线创建的。 从绘图工具栏中单击二维线图标。 单击鼠标右键，弹出菜单，选择Rectangle（矩形）绘图方式，如图9-17所示。 选择矩形绘图方式 参看状态栏的坐标位置，在X-100，Y100处单击鼠标，确定外框的起始位置，然后移动光标到X1350，Y-50 处单击鼠标结束外框的绘制，如图9-18所示。 完成外框绘制 在绘图工具栏内，单击图标。单击鼠标右键，