LED封装EMC支架制程.pdf

下载文档 降价啦

46
0
约7.67千字
约 15页
2017-09-29 发布于湖北
举报
版权申诉
保障服务

LED封装EMC支架制程.pdf

1、本文档共15页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

LED封装EMC支架制程

LLEDED EEMMCC pprrododuucctitioonn process LED EMC 生产制程工艺介绍深圳森泰科电子有限公司提供什么是EMC ？ pEMC （Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式 p由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV ，高度集成，通高电流，体积小等特点 p在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征 Trend Technology Solutions 高亮度LEDPKG变迁和趋势 NEW Generation (2012年〜 ) 注塑成形高功率模块镜面塑封体 Display 注塑成形 Aluminium Substrate /High heat + Lens Molding 3rd Generation (2010年〜 ) 晶圆塑封体高反射材料预封装基板+ 镜面成形・树脂涂敷 Wafer level Package + Lens Molding Pre-Mold Substrate w/High heat 圧縮成形 UV resistance + Lens Molding PrePre--MMoolldd SuSubbssttrrateate Lighting 2nd Generation (2005年頃〜 ) 1st Generation (1990後半〜 ) 陶瓷基板+ 镜面成形圧縮成形 Automotive ＰＰＡ”预塑封框架 Ceramic Substrate + Lens Molding + 树脂涂敷・安装镜面射出成形 Nylon Compound w/Pre-mold frame + Dispensing Lens Ass’y 2000