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LED EMC支架(框架)性能与封装
LED EMC production process
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LED EMC 生产制程工艺介绍
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什么是EMC ?
pEMC (Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术
在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式 n
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p由于材料和结构的变化 ,所以具有高耐热 ,抗UV ,高度集成 ,通高电流,
.
体积小等特点 h
p在LED要求高度集成 ,降低光的成本 ,高可靠性的前提下 ,它被开发出
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来,带有IC行业的特征 e
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Trend Technology Solutions
高亮度LEDPKG变迁和趋势 NEW Generation (2012年〜 )
注塑成形 n
高功率模块镜面塑封体
Display c
注塑成形 Aluminium Substrate /High heat
.
+ Lens Molding
3rd Generation (2010年〜 ) h
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