LED EMC支架(框架)性能与封装.pdf

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2017-09-29 发布于湖北
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LED EMC支架(框架)性能与封装

LED EMC production process n LED EMC 生产制程工艺介绍 c h. c e t - n i x w. w w 什么是EMC ？ pEMC （Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式 n c p由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV ，高度集成，通高电流， . 体积小等特点 h p在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出 c 来，带有IC行业的特征 e t - n i x w. w w Trend Technology Solutions 高亮度LEDPKG变迁和趋势 NEW Generation (2012年〜 ) 注塑成形 n 高功率模块镜面塑封体 Display c 注塑成形 Aluminium Substrate /High heat . + Lens Molding 3rd Generation (2010年〜 ) h