印制电路板的组装.PPT

;项目五 电子产品的整机设计和装配工艺 学习要点:;项目五 主要内容;5.1 整机结构形式与设计;5.1.1 整机结构形式;5.1.2 整机结构设计的基本要求（一） ;5.1.2 整机结构设计的基本要求（二） ;5.1.3 电子元器件的布局与排列（一） ;5.1.3 电子元器件的布局与排列（二） ;5.1.3 电子元器件的布局与排列（三） ;直线排列方法举例 ;5.1.3 电子元器件的布局与排列（四） ;5.1.3 电子元器件的布局与排列（五） ;5.1.3 电子元器件的布局与排列（六） ;5.1.4 电子元器件选用的基本原则(一) ;5.1.4 电子元器件选用的基本原则(二) ;5.1.5 电子产品的抗干扰措施(一) ;5.1.5 电子产品的抗干扰措施(二) ;5.2 电子产品的装配工艺流程;5.2.1 电子产品装配的分级;5.2.2 装配工艺流程;装配工艺流程图;5.2.3 产品加工生产流水线（一） ;5.2.3 产品加工生产流水线（二） ;5.3 印制电路板的组装;5.3.1 印制板组装的基本要求（一）;5.3.1 印制板组装的基本要求（二）;5.3.1 印制板组装的基本要求（三）;5.3.1 印制板组装的基本要求（四）;立式安装图片;卧式安装图片;二极管、三极管的安装图片;5.3.2 印制板组装的工艺流程(一);5.3.2 印制板组装的工艺流程(二);5.3.2 印制板组装的工艺流程(三);5.3.2 印制板组装的工艺流程(四);5.4 电子产品的总装（一）;5.4 电子产品的总装（二）;5.4.1 总装的顺序和基本要求（一）;5.4.1 总装的顺序和基本要求（二）;5.4.2 总装的工艺过程;5.5 总装的质量检查（一）;5.5 总装的质量检查（二）;5.5.1 外观检查;5.5.2 装联的正确性检查;5.5.3 安全性检查（一）;5.5.3 安全性检查（二）;项目五结束