关于pcb板制作问题报告书.docx

　　　关于PCB板制作出现的问题报告测试与清板工艺顺序变更前后，PCB功能测试不良对比1.制作工艺变更前统计结果：PCB型号：767测试日期测试数量不良数不良率2013-9-131450130.90%2013-9-141500161.07%2013-966%2013-931%2013-930%2013-9-20　　　变更前合计7078460.65%2.制作工艺变更后统计结果：工艺变更：变更后PCB型号：767测试日期测试数量不良数不良率2013-9-2140000.00%2013-9-22　　　2013-9-23　　　2013-9-24　　　2013-9-25　　　2013-9-26　　　变更后合计40000.00%3.制作工艺变更前后对比结果：PCB型号：767项目测试数量不良数不良率变更前合计7078463.24%变更后合计40000.00%二、PCB制作现场调查结果如下：顺序工序项目标准控制点（Key）调查现状问题描述对策方案OP0准备物料品质保障★现场电子元件保存周期2天★开包后电子元件最长20天★保存方法：直接存放货架箱中无统一标准和未设置保护措施制定物料保存周期和保存方法统一标准OP1插件★有要求的电子原件识别和控制★防静电处理措施二极管方向偶尔插反电子原件识别培训OP2浸焊温度：300±10%时间;≤3s(注不同PCB焊接时间应有上下限范围)温度、时间、PCB放置深度、水平度★焊锡温度实际值如何★助焊剂是否定期更换和保持清洁★焊锡是否定期更换、保障焊锡质量★浸焊时间如何控制★PCB放置深度、水平度如何控制★焊锡处于静止状态、锡槽锡渣、脏污（抽风装置积尘）★焊锡温度实际值无检验★助焊剂无防止挥发措施（容器开放）★焊锡无定期更换★浸焊时间凭感觉★PCB放置深度、水平度凭感觉★漏焊、连焊、焊锡粘附过多★焊锡附着力不足和不圆滑光亮、焊点不均匀★购买温度计定期检查或校验温度控制器★检讨是否制定定期更换标准★购买计时器或制作自动控制装置★购买波峰焊机，革新焊锡工艺OP3干燥保持清洁自然干燥4~8hOP4切脚★检查切脚后长度★检查是否漏切★无标准★存在漏切检讨PCB焊好保存、转运方法，防止引脚过度弯曲OP5补焊焊点质量控制和防静电处理措施检查PCB上元件焊接质量★外观严重不良：PCB板存在焊锡及脏污★存在漏补★PCB板存在焊锡及脏污★焊接工具不良焊锡直径过大（1.2mm）★提高焊锡一次合格率★进行设备革新和改善焊接工具质量★取消或减少补焊几率★加强焊接水平提升培训OP6安装散热片安装元件部位处的平面度★检查元件与散热片接合部是否紧密接触及散热面积不足★检查导热硅胶涂层量★检查钻嘴质量和寿命★散热片切割不良，披锋、毛刺严重★散热片安装螺丝孔毛刺严重★导热硅胶涂层量大或涂层位置不当★钻嘴工作2000~3000断★严格控制散热片和钻孔质量、去披锋、毛刺、防止变形★如现有散热片散热功率不足，产品工作时间长经常烧可控硅，可考虑加大散热片面积或更换材质OP7功能测试★测试前安全检查：.PCB板不能有明显短路和金属残留.测试平台安全措施检查测试工艺和测试平台安全隐患大★测试前五官检查★制作工序变更（OP7与OP8工序交换）★测试平台夹具和保护措施设置OP8清洗刷油★清洗剂和清洗容器★清扫清洁工具、方法★普通毛刷太软，不能清除残留颗粒★清洗剂添加天那水易腐蚀PCB对人体有害现场插座拖线很多不宜使用天那水★改善清扫工具★可用超声波清洗或直接用清水冲洗、并立即烘干PCB取消清洗剂（实验验证）★因目前PCB非使用精密元件、安装在塑料机壳上、无需进行防氧化或绝缘处理（前提是PCB不进水）可取消刷油、OP9干燥干燥度检查风干方式和时间标准无风干方式和时间标准制定标准OP10包装防潮防挤压、碰撞检查包装容器是否符合品质要求包装容器中每隔同时存放多块PCB防止PCB板相互挤压、碰撞损伤电子元件OP11检查/出货检查出货检查方式品质部抽检出货后下流程节点保管措施OP12结束四、结论和最优解决方案建议：综上所述，PCB制作不良关键因素是浸焊工艺问题和补焊员技术、补焊工具、材料。绝大部分靠操作人员经验来保障PCB品质、PCB焊接过程中人为因素很大、影响品质的因素难以控制。建议：1.最终策略需购买波峰焊机，革新焊锡工艺或外发加工。2.可制作部分夹具、能使品质得到局部提升。3.要求各相关人员改变观念、注意细节、提倡改善。报告人：谭小华， 报告日期：2013-9-22下面是古文鉴赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！九歌·湘君?屈原??朗诵：路英君不行兮夷犹，蹇谁留兮中洲。?美要眇兮宜修，沛吾乘兮桂舟。?令沅湘兮无波，使江水兮安流。?望夫君兮未来，吹参差兮谁思。?驾飞龙兮北征，邅吾道兮