国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势 the latest status and trend of molding die cleaning materials of china semiconductor assembly industry.pdf

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2017-08-13 发布于上海
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国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势 the latest status and trend of molding die cleaning materials of china semiconductor assembly industry

第6卷，第1期电子与封装总第33期 Vbl．6．No．1 2006年1月 ELECTRONICSPACKAGING 综述国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势霍炬 (天津大学管理学院，天津300072) 摘要：封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质，也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条，分别从技术和市场的角度，比较它们的特点，同时分析其目前的应用状况，以及最近进展和未来的发展趋势。关键词：清模材料；三聚氰胺；清模胶片；环氧树脂塑封料；转移成型中图分类号：TN305．94 文献标识码：A TheLatestStatus of Die and，I、．end Materialsof MoldingCleaning ChinaSemiconductor AssemblyIndustry HuoJu (TheMnnngeme燃SchootolTin嘲tnUntverstty。T{nnjin300072．Chtna) Abstract：It’san toclean dieforsemiconductor importantmaintainingactiVity molding assemblyfactories．Not the butalsothe andcostareeffected asuitable only efficiency material． quality production bychoosing cleaning With the andcharacteristicsofthemaintwo Melamine cOmparingperformances cleaningmaterials， andrubber and theViewsof andmarket thebasic compound cleaningsheet， upon technology respectiVely， current 1atest and trendareintroducedinthis concepts， applicationstatus， progressdeVeloping paper． words： Key Cleaning Cleaning Molding MateTial；Melamine；RubberSheet；EpoxyCompound； Transfer Molding 另一方面，每天例行清模过程所耗的少则1～2h，多 1 引言