microQSFP 互连解决方案 - TE Connectivity.PDF

microQSFP 互连解决方案 28 Gbps 可插拔 I/O 和电缆组件 TE Connectivity (TE) 在设计microQSFP （micro Quad Small Form-factor Pluggable ）连接器方面处于行业领先地位，为下一 代可插拔连接提供了更高密度的解决方案。随着对带宽要求的不断 增加，人们对提供更大面板密度、更多端口数的紧凑型产品的需求 与日俱增。为了降低能源成本并实现高可靠性，这些产品必须具有 极佳的散热性能。microQSFP 外形上的技术创新为下一代可插拔互 连产品的研发带来革命性的发展。 数据与终端设备事业部 /// microQSFP 互连解决方案 microQSFP 互连解决方案 28 Gbps 可插拔 I/O 和电缆组件 适用于以数据为 导向的解决方案 microQSFP（左侧）与 QSFP 尺寸对比 紧凑型设计可节省空间，从而可增大带宽 • 4x28G 解决方案可在更小的、通常为 SFP（Small Form-factor Pluggable） 尺寸的外形中 提供 QSFP28 功能 主要特性 • 密度比 QSFP 高 33%，可在标准线路卡上容纳更多端口（多至 72 个），从而显著节省空间 • 重用 QSFP 电气引脚布局，简化在网络系统的应用 • 端口间距14.25mm • 可路由、3款高相向而对的面板结构采用低成本 PCB 设计 • 端口宽度为 14.25mm，可在传统 1RU 线路卡中容 纳多达 72 个端口，同时可直接连接铜缆、具有 通过提高热性能实现能源成本节约 MPO 或 LC 功能的光收发器和有源光缆 (AOC)。 • 与 QSFP28 解决方案相比，集成式模块热解决方案可显著提高热性能 • 模块中的集成式散热片可提供高效散热通路，用于 • 高密度应用中的热性能不会受到影响 冷却有源光缆和铜缆。 • 可根据功率级设计优化热解决方案 • 笼可优化通风效果，提供优异的 EMI 抑制功能 • 端口可为设备提供额外的通风功效，从而在传统线路卡设计中实现高端口数 • 两侧和前后通风笼均可用于堆叠和联动式配置 标准外形支持下一代设计，并可轻松实现低成本实施 • 笼解决方案可在 4-6 层 PCB 中的 1xN/1xN 和 • 56 Gbps (PAM-4) 性能，向后兼容 至28 Gbps (NRZ) 2xN/1xN 配置中相向兼容 • 支持未来的 56 G