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广州成启半导体有限公司
廣 州 成 啟 半 導 體 有 限 公 司
HOMSEMI Guangzhou Cheng Qi Semiconductor Co.,LTD
HOMSEMI 封装工艺流程要点解析
为使大家了解 HOMSEMI 产品如何确保高品质产品,并增加各位对产品品质的信心,
所以对 HOMSEMI 产品的封装工艺流程做详细分解。
封装是一个系统工程,需要控制的生产方面非常多,下面将封装工艺流程以及控制做成
图表简单表示:
晶圆来料检查
划片
QC 划片质量检查
装片
QC X‐RAY 检查,推力测试,目测装片质量检查
键合
QC 目测键合质量检查,拉力测试,弹坑检查
塑封、后固化
QC 外观检查,超声波扫描检查
电镀
QC 电镀外观检查,镀层厚度检查
切筋分粒
合作伙伴:苏州吉远电子科技有限公司 苏州工业园区嘉瑞巷8号乐嘉大厦1215室
Tel: 05128003 Fax: 0512
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HOMSEMI Guangzhou Cheng Qi Semiconductor Co.,LTD
测试、打标丝印
管脚检查、编带
包装入库
下面将流程做详细解析:
一、晶圆来料检查
工艺说明:收到晶圆供应商提供的晶圆并附送 CP 数据依据每片的良率报告,在环境洁
净度为 10 万级加离子风机条件下目测检查,检查项目包括外观、尺寸、背金/银检验。包括
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