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导热界面材料-honeywell
导热界面材料
霍尼韦尔相变材料
霍尼韦尔电子材料部热管理解决方案
行业需求 更高的热性能,更好的可靠性 与日俱增的挑战
随着半导体工业重心从单机设备(电脑或服务器) 导热界面材料 (TIM) 必须能够更快地散热并提供更
向移动设备转变,芯片也变得越来越小,温度越来 好的稳定性。目前,TIM 的关键考虑因素包括:
越高。现在,散热设计工程师不仅要关注芯片的热 • 热性能
性能,还需要处理热冲击下的稳定性并防止挤出和 • 热冲击下的稳定性
干透问题。 • 可靠性
•低成本
导热界面材料类型 (TIM)
散热片
显卡功率变化趋势
450
410
410
392
400 392
350 340
340
TIM 2
匀热片
283
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