导热型碳化矽尼龙66复合材料对LED灯散热之研究.PDF

2013 綠色科技工程與應用研討會(GTEA) 中華民國 臺灣 臺中市國立 勤益科技大學 中華民國一百 零二年五月二十四日 論文編號 : GT1-015 導熱型碳化矽尼龍/ 66複合材料對LED燈散熱之研究 Study of Thermal Conductive SiC/PA66 Polymer Composite in LED Bulb 柯文旺 、謝文健 Wen-Wang Ke , Wen-Chien Hsieh 國立勤益科技大學 冷凍空調與能源系 Department of Refrigeration, Air Conditioning and Energy Engineering, National Chin-Yi University of Technology E-mail ：kelvin@.tw E-mail ：hsiehwc@.tw 摘要 本研究探討SiC/PA66複合材料改質後提昇原工程塑膠之熱傳導係數，並應用於 LED燈具散熱之 實驗。本研究結果顯示高配比的粉體量相對其熱傳導係數也隨之提升，總粉體添加量可以得到近 65 wt%總粉體添加量之結果 。SiC/PA66複合材料之熱傳導係數可達 1.50 W/m-k ，應用於6W LED燈的散 熱燈殼時，LED燈板上之供應電能轉換為光能及熱能後，熱能能由 LED燈板傳至 SiC/PA66複合材料 中，經由傳導方式至 LED燈具散熱鰭片表面，再藉由自然對流散熱。本研究結果顯示SiC/PA66複合 材料因為熱傳導係數小於金屬材料者，形成明顯之溫度梯度，但在LED燈具上的 LED晶粒溫度均小 於 85℃ ，仍可在合理之設計操作溫度內。SiC/PA66 複合材料因採用高硬度陶瓷粉體，故必須採取對 連續製程中的所有生產設備之耐磨性強化，以避免嚴重損耗。 關鍵字詞 ：碳化矽、尼龍 66 、LED散熱 Abstract The aim of the study is to investigate the enhancement on thermal conductivity of SiC/PA66 polymer composite and then apply to the LED bulb for heat dissipation. The results show the SiC powder as a filler is relatively high ratio of 65 wt% of total SiC/PA66