导热填隙垫-jones.PDF

导热填隙垫 产品描述 导热填隙材料可适用于各种应用环境，不因压力变化和温度波动而失效。JONES导热填隙材料以硅树脂为基材，填充导热粒子，导 热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热 片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到至散热机构，从而提高器件的运行效率和使用寿命。JONES导热填隙材料具有自 粘性，无需背胶，因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层，制成单面粘性产品，以便易于操作与装配。 产品特征 典型应用  具有高导热系数  机箱或相关组件散热模块  具有自粘性，无需背胶  内存模块  满足RoHS要求  主机和小型办公室网络设备  211系列产品特点为适用于需要较高硬度的使用领域  大型存储设备  212 系列产品特点为不同导热系数下表现较低热阻  汽车电子设备  218系列产品特点在于在低压力下可达50%的压缩型变  电信设备  所有导热填隙材料均可根据需要特殊处理，  无线电设备  玻纤增强产品标注为F，单面粘性产品标注为A  LED照明  电源  LCD和PDP显示器  机顶盒  视频音频模块  IT设备 JONES TECH PLC 3 Dong Huan Zhong Road, BDA,Beijing 100176 China TEL: +86 10 6786 2636 FAX: +86 10 E-mail: sales@ Thermal Gap Filler Pad 技术参数 211 S 系列 212 系列 218 系列 性能