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丹翔整流
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电力半导体器件 选型手册
江苏丹翔可控硅科技有限公司
江苏丹翔可控硅科技有限公司
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◆ 符 号 和 术 语
◆ di/dt —通态电流临界上升率
◆ dv/dt —断态电压临界上升率
◆ f —工作频率
◆ ID —桥式电路最大直流输出电流
◆ IDRM —断态重复峰值电流
◆ IF(AV) —正向平均电流
◆ IF(RMS) —正向方均根电流
◆ IFSM —正向(不重复)浪涌电流
◆ IGT —门极触发电流
◆ I —维持电流
H
◆ I —擎柱电流
L
◆ IRMS —整个交流开关模块的额定方均根电流
◆ IRRM —反向重复峰值电流
2
◆ I —表示器件能承受短时能量的能力(快熔用最大 I2t)
t
◆ I —通态平均电流
T(AV)
◆ I —通态方均根电流
T(RMS)
◆ I —通态(不重复)浪涌电流
TSM
◆ Rth(c-h) —管壳(铜底板)与散热器之间的接触热阻
◆ Rth(j-c) —结壳(铜底板)热阻
◆ Rth(h-a) —散热器到环境的热阻
◆ rTO —通态斜率电阻
◆ Ta —环境温度
◆ TC —管壳(铜板底)温度
◆ Tjm —额定最高结温
◆ t —关断时间
q
◆ VDRM —断态重复峰值电压
◆ VFM —正向峰值电压
◆ VGT —门极触发电压
◆ VISO —模块绝缘电压
◆ VRRM —反向重复峰值电压
◆ VTM —通态峰值电压
◆ VTO —通态门槛电压
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电力半导体器件
Power Semiconductor Devices
一、模块型号说明
M 字 母 数 字 数 字 字 母
表示电力半导体模块 外形结构代号 ( 见十四 )
组成模块分立器件类型(注 2) 断态和反向峰值电压等级(×100=VDRM,VRRM, )
模块内部电联结代号 ( 见四 ) 模块输出电流 ( 注 1)
二、模块使用说明
1、模块使用环境条件:
a)使用环境应无剧烈振动和冲击,环境介质中无腐蚀金属,破坏绝缘的杂质和气氛;
b)模块的工作温度:-40℃ ~+125℃,环境相对湿度≤ 85%,海拔 1
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