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焊接概述 焊接是电子工艺重要内容，典型的动手实践活动 硬焊：焊料熔点＞450℃ 软焊：焊料熔点＜450℃ 锡焊是钎焊的一种 焊料熔化并浸润锡焊面，依靠二者的扩散形成焊件的连接方法。 焊接几个要点 基本条件： 焊接件可焊接、焊料合格、焊剂合适、焊点设计合理 2. 技术要领： 焊接件表面清洁 预焊镀锡处理 烙铁头清洁 焊锡桥传热 加热时间合适 合适的温度 焊锡量合适 焊接件固定 焊接温度说明 接触松香判温度 低温焊锡丝 空心焊锡丝内贮有松香焊剂，熔点为140℃ 组成：焊料＋固态助焊剂 活性松香 成分：锡 60％ 铅 40％ 外径： Φ0.8mm Φ1.0mm 常用类型 焊接辅助工具 下手吧亲... 成形与布局 手法和锡量 多采用握笔法 五步焊接过程 可以舍弃的一步是…？ 典型焊点 烙铁头的撤离 缺陷焊点 缺陷焊点 时长与锡量 焊接的时间控制在3秒之内为宜，最长5秒 助 焊 剂 置放在空气中的金属（纯金和铂除外）在室温下都会氧化，防碍焊接的发生… 助焊剂作用： 1.破坏金属表面的氧化层和油污，有利于焊接 2.焊剂能覆盖在焊料表面，防止氧化 3.增强焊料与金属表面的活性，增加浸润能力 导线连接 导 线 焊 接 导线焊接缺陷 标准导线焊接 拆 焊 吸 锡 器 板材品质？ 铜箔与绝缘基板粘合能力不是很强，其膨胀系数也不相同，连续使用温度为140℃ 遇焊点铜箔损坏时，可使用飞线或跳线来修复 善用跳线 锡条走线 势必打击 手工的思考 保留元器件引脚 注意排针的朝向 内容小结 一定时间和温度 被焊表面要清洁 使用合适的助焊剂 清除氧化物，提高流动性 焊料成分与性能适应焊接要求 焊接完毕后常洗手 焊 接 录 像 1 常用工具 2 焊直插电阻 3 拆焊两脚直插件 4 连续焊 5 焊接线鼻 6 导线连接 7 焊贴装RC 8 焊高密贴装QFP 9 善始善终 焊 接 录 像 ① 正确使用高温棉 ② 导线焊接 ③ 直插IC焊接 ④ 贴片元件焊接 ⑤ 拆焊贴片元件 ⑥ IC管脚整形 ⑦ QFP焊接 ㈠ 轮流加热拆焊法 ㈡ 堆锡法 ㈢ 空心针拆焊法 ㈣ 吸锡器拆焊法 ㈤ 吸锡线拆焊法 ㈥ 漆包线拆焊法 ㈦ 毛刷除锡法 基 础 篇 数字表位数 数字万用表的显示位数通常为3 ~8 位9种 判定显示位数原则： 1、能显示从0~9中所有数字的位是整数位； 2、分数位中的理论值为分母，最大值为分子。 ----------------------------------------------------------------------------------------- 例某表最大显示值为±1999， 满量程计数值为2000， 则该仪表有3个整数位，分数位的分子是l，分母是2，故称之为3?又?1/2位，读作 三位半 直流上限1000V；交流上限700V 换功能和量程时，表笔必应离开测试点 测量时若显示器显示“1”，表示过量程 A电流档未设保险，测量大电流要做估算 电流档、电容档、电阻档禁止输入电压 说明书要点 阻值大于1M以上时，读数有10S稳定期 用二极管档测量两点间电阻低于约70±20?时即可触发内置蜂鸣器 测试电容量必须对电容放电 采样频率约每秒钟2~3次 部分档位可能有不回零现象 电池欠压时会引起误差增大 电流档问题 数字表电路板内阻约1?左右 毫安档串有250mA左右快熔保险 （标称阻值1.65～1.18?）加上卡式座， 要产生2?左右电阻 部分数字表合并内阻高达5? 低压电路越来越多 解 决 方 法 电 阻 器 碳膜电阻价廉 RT 金属膜电阻器 RJ 稳定性好、噪声小 金属氧化膜 RY 耐热，抗过载，耐潮湿 功率取值要有1.5~2倍余量 标称阻值系列 开始识别 再次练习 手工测量 3296 电位器 电 容 器 电解电容损耗大，频率特性差 云母电容有高稳定性、高可靠性 钽电解漏电流小，频率特性好 涤纶电容容量大，工作范围宽 瓷介和独石 最大容值 0.1uF/ 1uF 瓷介温漂稍大于独石 独石等效直流电阻小 容值直标/字母数字混合标 3u3即为3.3uF 103即为0.01uF 前两位为有效值，第三位表零的个数 （第三位为9时，其零个数为 10-1 ) 单位均为pF 极性的标注