切片异常图片概要1.ppt

江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.HDI盲孔热应力测试需温度:265±5℃ 时间:9-11S CYCLE: 5次 2.标准:不允许出现盲孔底部与PAD、线分离,断角、孔环浮离、镀层剥离、爆板等缺陷 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.盲孔底部与Pad、线对位必须精确良好 2.盲孔底部与Pad、线不允许因对位不准而出现漏接 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.不允许有烧穿 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.树脂塞孔气泡≤3个 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.树脂塞孔必须≥60%，需镀盖子塞孔必须100%塞满 正常图示 异常图示 实验室 坚持是成功的开始 谢 谢 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.量测时,以孔壁最内面为基准,测其深入树脂厚度最大点值为粗糙度值. 2.粗糙度控制标准: A.Spec：≤30.48um B.所出现粗糙对镀层品质影响,尚未造成其厚度及孔径要求下限 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.以孔最内壁为基准,测其深入树脂直至灯芯消失处最大值,为灯芯值 2.灯芯要求为:≤101.6um 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.以孔最内壁为基准,测其深入树脂直至灯芯消失处最大值,为灯芯值 2.灯芯要求为:≤101.6um 异常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.结瘤一般是因为异物夹杂或电流过大引起的 2.结瘤引起粗糙度应小于25.4um,且不影响孔径.同一孔内结瘤个数不得超过2个 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1. IPC-6012之检验标准是不管镀层破洞的长度或大小,每个切样上只许出现一个,破洞,且不可大于板厚的5％ 2.厂内不允许有孔破 正常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 在电镀工序，孔破类型很多，一般在化学铜过程中最常见的是孔内气泡未赶出造成的孔破。此类孔破的位置一般在孔中央，孔破位置呈现出二铜包一铜的特征，（针对孔破不良板在做切片时要进行微蚀，以便清晰看到一铜与二铜的界限，对于判断孔破有重要意义）并且孔破形状多为对称型，断口处之轮廓呈内弧形态。此孔破之成因，通常是震动，摆动或气动辅助装置效果不佳使得孔内的气泡无法赶出，导致气泡残留孔内，造成有气泡的地方无法沉铜，进而影响电镀，从而造成孔破。 异常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 钻孔产生的粉屑，可能是钻机吸尘力不足导致孔内粉屑残留，在电镀前处理时无法清除干净。一旦化铜上去，两次电镀铜随即呈包裹式累积，形成包夹式坚硬的铜粒于孔中，而粉屑与孔壁的界面药水则很难渗透，故化学反应在这里也无法进行，孔塞型孔破也就随之产生。 异常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 因电镀槽液中有金属颗粒悬浮，在搅拌及振动的作用下，金属颗粒卡在孔口，在电流的作用下孔口的铜越来越厚造成药水无法贯入孔内，孔破也就产生了。 异常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 气泡造成的孔破多发生在孔中央，与化学铜气泡型孔破有点类似，而且断口位置也是呈现“二铜”包“一铜”之特征。与化学铜气泡型孔破不同的是“一铜”孔破还有其它因素，“一铜”时若孔内气泡残留，则“一铜”无法镀上，仅有一点微薄的化学铜远远无法抵挡干膜及二铜前处理微蚀药水的攻击，故而发生孔破 异常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 1.关于气泡型孔破，化学铜，“一铜”，“二铜”都存在，但“二铜”气泡型孔破与前二者有明显的区别，“二铜”气泡型孔破通常发生在镀锡过程，其孔内则锡无法镀上，在蚀刻时铜失去保护，蚀刻药水直接攻击铜层，导致孔破，因为药水首先是攻击“二铜”，再攻击“一铜”，故断口处类似刀切的痕迹，且“二铜”未包住“一铜”。同时另外一个特征与化学铜及一铜相似，即孔破位置左右两边呈对称分布。 异常图示 异常图示 江苏联坤电子科技有限公司 说 明： 药水问题导致孔破，通常有以下几点： 1.整孔不良：其最主要目的是调整孔内电荷。钻孔完工后，孔壁呈现负电性，整孔的作用是将孔壁负电性调整为正电性，然后再经过活化后，带负电的钯离子团与带正电的孔壁形成“异性相吸”的效果使得钯得以在孔壁吸附，为化学铜准备反应之媒介。而若整孔药水出了问题。例浓度、成份、温度变异，则整孔就会出现不良，从而导致孔破。