W3000水基清洗剂汇编.doc

W3000水基清洗剂 产品简介 W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。 应用范围 W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。 应用范围：PCBA清洗 水溶性锡膏残留(焊后) ★★★ 免洗型锡膏残留（焊后） ★★★ 水溶性助焊剂残留 ★★★ 松香型助焊剂残留 ★★★ 免洗型助焊剂残留 ★★★ 油污 ★★ ★★★：强烈推荐，效果最佳； ★★：推荐； ★：可能； O：不建议使用。 优点 清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。 配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。 不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。 不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。 理化参数 分类 水基清洗剂W3000 外观 无色分层液体（静置），使用中呈乳白色。 密度（25℃）g/cm3 1.00±0.05 PH值(10g/l H2O) 11.0±0.5 沸程（℃/℉) 100-235/212-455 闪点（℃/℉) 无 清洗温度（℃/℉) 45-55/ 113-131 卤素wt/wt 0 水溶性 可溶 应用浓度% 100% 使用说明 W3000 是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。下面分别介绍W3000在以上两种清洗工艺中的具体应用。 超声波清洗工艺 W3000用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。工艺原理图（图1-图3可见） 图1 超声波PCBA清洗机 图2 PCBA放入清洗蓝 图3 清洗对象（混装） 1.工艺流程 2.工艺应用参数 项目 超声波清洗 超声波漂洗 干燥 单槽 多槽 单槽 多槽 介质 W3000 去离子水 热风烘干 温度 45-55℃ 45-55℃ 100-120℃ 时间 15-20min 每槽10-15min 15-25min 每槽10-15min ＞20min 2.1 加液 1） 加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整。 2） W3000为两相液，加液时需要将清洗液摇匀后再添加. W3000为碱性水基清洗剂，操作过程中应佩戴防护用品 ，避免皮肤接触或溅入眼睛。 2.2 超声波清洗 1） W3000应用在超声波清洗工艺中，因清洗对象PCBA的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果。 2） 超声波频率选择。超声波频率越低，在液体中产生的空化越容易，产生的力度大，作用也越强，适用于工件（粗脏）初洗。频率高则超声波方向性强，适用于精细的物件清洗。从清洗效果及经济性考虑，一般选择20-130KHZ范围，具体频率选择应根据清洗物件的精密度要求及清洗要求来选择。 3） 清洗时间一般控制在15-20min。可根据清洗件的结构和残留的多少、清洗的难易程度来设置。 4） W3000最佳清洗温度建议控制在50±5℃。清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据PCBA的实际情况取最佳值。 2.3 超声波漂洗 1） W3000为碱性水基清洗剂，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障PCBA的高要求性能。 2） 一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在50±5℃能达到最佳的漂洗效果。 漂洗时间可根据工件的数量和组装件的结构进行调整，一般漂洗时间为15-25min。 2.4 干燥 干燥工序中一般采用热风烘干的方式进行干燥。 烘干温度应控制在100-120℃，