化学镀钯工艺的研究.pdf

V01．38 第38卷第6期 应用化工 No．6 Chemical j撩。2∞9 2009每6胃 App珏ed Industry 岱_妒、驴、卅舡《卜趔凇墙 ；应用技术2 妨驴、辞-删铲、E盔争、：历争叫∞争圆 化学镀钯工艺的研究 樊群峰，司新生，张海娲，张沁 (陕龋省石油化工研究设计院，陕西西安710054) 摘要：采用无氧紫销为基材，施镀条件为：pH=9．8±O。1，温度霹5—55℃，研究了化学镀钯工艺。缩巢表臻，化学 mL／L 镀锶液优化组成为：3s／L g／LNaH2P02，160NH40H(28％)，40s／LNH4CI。镀液稳定性好、温 PdCh，10—15 度藏嚣窕，荔子施镀、便于维护。所褥镀浸垮匀、平整、半兜亮。 关键词：化学镀；钯；镀层；沉积速率；稳定性 153．1+9 文献檬识码：B 文睾编号：1671—3206(2009)06—0908—03 审黧分类号：TQ onchemical Study palladium—platingprocess FAN Hai-juan，ZHANGQin Qun-feng，SIXin—sheng，ZHANG and InstituteofChemical Research Industry，Xi’瓤710054，China) (Shaan妊ProvincialDesign as conditionof is non—OXO substrate．the Abstract：Usingcopper applicationplatedpH=9．8±0．1，tern‘ the is45。55℃。Theofchemical wasstudied．弱eresultshowedthat perature process palladiumplating PdCl is10—1 of ofchemical is is3 component g／L，Nail2P02 5∥L， optimization palladium—plating 40 have of is160 is solution easy NH40HmL／L，NH4CIg／L。The goodstabihty，widerangetemperature to