材料结构分析习题集电子显微分析部分习题习题一1．电子波有何.DOC

材料结构分析习题集 电子显微分析部分习题 习 题 一 1．电子波有何特征？与可见光有何异同？ 2．分析电磁透镜对电子波的聚焦原理，说明电磁透镜的结构对聚焦能力的影响。 3．电磁透镜的像差是怎样产生的，如何来消除和减少像差？ 4．说明影响光学显微镜和电磁透镜分辨率的关键因素是什么？如何提高电磁透镜的分辨率？ 5．电磁透镜景深和焦长主要受哪些因素影响？说明电磁透镜的景深大、焦长长、是什么因素影响的结果？ 6．试比较光学显微镜成像和透射电子显微镜成像的异同点？ 电子显微分析部分习题 习 题 二1．透射电镜主要由几大系统构成？各系统之间关系如何？2照明系统的作用是什么？它应满足什么要求？3别说明成像操作与衍射操作时各级透镜（像平面与物平面）之间的相对位置关系，并画出光路图。4成像系统的主要构成及其特点是什么？5样品台的结构与功能如何？它应满足什么要求？6透射电镜中有哪些主要光阑，在什么位置？其作用如何？点分辨率和晶格分辨率有何不同？同一电镜的这两种分辨率哪个高？为什么？复型样品在透射电镜下的衬度是如何形成的？ 说明如何用透射电镜观察超细粉末的尺寸和形态？如何制备样品？习 题 俄歇效应、X射线的本质是什么？如何选用滤波片的材料？如何选用的材料？实验中选择X射线管以及滤波片的原则是什么？已知一个以Fe为主要成分的样品，试选择合适的X射线管和合适的滤波片。计算0.071nm(MoKα)和0.154nm(CuKα)的X射线振动频率和能量。为使CuKα的强度衰减1/2，需要多厚的Ni滤波片？（Ni的密度为8.90）。1试计算Cu的K系激发电压。1试计算Cu的Kα1射线的波长。mm，试计算其对CuKα、MoKα辐射的透射因子（I透射/I入射）各为多少？ 材料现代分析方法习题集 X射线衍射分析习题 习 题 晶面指数与晶向指数、晶带、干涉面、X射线散射、衍射与反射]，（00），[110]，（123），（21）。 3．下面是某立方晶系物质的几个晶面，试将它们的面间距从大到小按次序重新排列：（12），（100），（200），（11），（121），（111），（10），（220），（130），（030），（21），（110）。 4．证（）、（）、（）晶面属于[111]晶带。11]晶带：（0），（1），（231），（211），（01），（13），（12），（12），（01），（212）。 6．晶面（110）、（311）、（132）是否属于同一晶带？晶带轴是什么？再指出属于这个晶带的其他几个晶面。11）及（2）的共同晶带轴。 8．试述布拉格公式2dHKLsinθ=λ中各参数的含义，以及该公式有哪些应用？试述获取衍射花样的三种基本方法？ 10．当X射线在原子例上发射时，相邻原子散射线在某个方向上的波程差若不为波长的整数倍，则此方向上必然不存在放射，为什么？当波长为λ的X射线在晶体上发生衍射时，相邻两个（hkl）晶面衍射线的波程差是多少？相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少？1 14．画出Fe2B在平行于（010）上的部分倒易点。Fe2B属正方晶系，点阵参数a=b=0.510nm，c=0.424nm。 材料现代分析方法习题集 X射线衍射分析习题 习 题 结构因子、多重因子、罗仑兹因子、系统消光试述衍射强度公式中各参数的含义？ 对于晶粒直径分别为100，75，50，25nm的粉末衍射图形，请计算由于晶粒细化引起的衍射线条宽化幅度B。（设θ=45°，λ=0.15nm）。对于晶粒直径为25nm的粉末，试计算：θ=10°、45°、80°时的B值。，，1）和（，， ），该晶体属何种布拉菲点阵？写出该晶体（100）、（110）、（211）、（221）等晶面反射线F2值。 10．说明原子散射因子、结构因子F、结构振幅各自的物理意义。 11．多重性因子、吸收因子及温度因子是如何引入多晶体衍射强度公式？衍射分析时如何获得它们的值？ 12．金刚石晶体属面心立方点阵，每个晶胞含8个原子，坐标为：（0，0，0）、（，，0）、（，0，）、（0，，）、（，，）、（，，）、（，，）、（，，）原子散射因子a，CuKα射线（λkα=0.154nm）照射Cu样品，已知Cu的点阵常数=0.361nm，试用布拉格方程求其（200）反射的θ角。 材料结构分析试题1（参考答案） 一、基本概念题（共8题，每题7分） 1．X射线的本质是什么？是谁首先发现了X射线，谁揭示了X射线的本质？ 答：X射线的本质是一种横电磁波？伦琴首先发现了X射线，劳厄揭示了X射线的本质？ 2．下列哪些晶面属于[11]晶带？ （1）、（1）、（231）、（211）、（101）、（01）、（13），（0），（12），（12），（01），（212），为什么？ 答：（0）（1）、、2）、（01）、（