六西格玛测量阶段摘要.ppt

RTY和DPU之间的关系 二者之间存在的函数关系： RTY=e -dpu A 100 B F E D C 缺陷：返工2个 缺陷：返工1个 缺陷：返工2个 单位（Unit）:100 缺陷（Defect):2+2+1=5 单位缺陷数（DPU)=0.05 RTY=e –dpu=e-0.05=95.12% 小 结 过程能力分析是测量阶段的一个内容。进行过程能力分析是为了确认我们的问题到底有多大？目前的过程能力到底是多少？但过程能力分析可以根据实际情况选择使用，如果暂时还不能计算，可以放在以后去解决。 课程目录 一、统计基础 二、第四步：测量系统分析 三、第五步：过程能力分析 四、第六步：寻找潜在要因 目 录 一、过程流程图（Process Mapping） 二、鱼骨图（Fish bone） 三、失效模式及影响分析（FMEA） 第一部分 过程流程图 流程的定义 流程：（定义1）把一个或多个输入转化为对客户有价值的输出的活动。（Hammer） 流程：（定义2）为达成某一目标而制订的行为规范。 活动 1 活动 2 活动 3 输入资源 若干活动 相互作用 输出结果 客户 我满意是因为流程为我创造了价值 流程图定义 定义：将流程按照实际操作步骤以时间流为主线，用框图的形式来表示，并描述过程的现状，列出输入变量(X)，输出变量(Y)，标识关键环节，缺陷点 和周期时间。即流程图是以示意图的形式来表达业务流转的过程。 活动 1 活动 2 活动 3 客户需求 输入 产品/服务 输出 流 程 图 目标:Y = f( X1, … , XN ) 过程名 周期 质量现况 输入 (x’s) 输出 (Y’s) 输入 输出 X1 X2 X3 : Y1 Y2 Y3 : 或 过程名 周期 质量现况 流程图的构成要素 ■ 每个阶段(步骤) Y 每个步骤完了后的结果 有可能成为下一阶段的X Y的规格 ■ 每个阶段(步骤) X 各阶段影响Y能力的输入变量 对X的管理规格 X的区别(C,N,SOP) ■ 量或服务水平 因输入错误而发生的缺陷 过程发生的不良率 ■ 周期 从作业开始到终了的时间 过程流程图并非列举需要履行的作业,而是将实际履行的作业图视化。 流程图的构成要素（续） 过程输入变量（X）的类别 ■ 可控制的变量(Controllable) 过程中可调整或可控制的输入变量； 随着X的变化,Y的变化也容易测定出来的变量； ■ 杂音变数(Noise) 很难控制或不可能控制的； 代表例温度,湿度,作业者； ■ S.O.P (Standard Operation Procedure) 作为常识需要按常规进行的程序； 标准作业程序； 正确定义作业指导书,实行时可定义输入的水平和设定。 步骤 1 标明构成过程的所有作业阶段 记录各阶段名称和生产周期,质量水平 步骤 2 标明各过程(步骤)是否有附加价值 有附加价值的过程指对产品或服务的特性值产生变化,它 输出的结果对顾客是有意义的. 对没有附加价值的过程(步骤)是否可以消除 步骤 3-5 按各过程(步骤)将 Y’s, X’s全部列举后分类为 C,N,SOP 步骤 6 对输入及输出分别确认记录规格 步骤 7 标明需要进行过程能力分析和测量系统分析的位置 完成流程图的步骤 基本流程图 流程图：通过显示构成过程的步骤、事件和操作 (按时间顺序)，以简单、直观的方式定义过程的工具。 过程开始或结束 过程步骤或操作 延迟 质量检测，审核，检查点 储存 判定 材料运动和运输或信息传输 基本流程图案例 起床 洗浴 晨练 买早餐 热早餐 吃早餐 赶车 时间充足？ 乘公司 班车 进入公司 打卡 开始工作 乘12或 25路车 是 否 上班过程流程图 基本流程图案例（续） 项目：优化排产流程，降低成品库存 基本流程图案例（续） 项目： 降低BGA桥联不良率 锡膏印刷 贴片 检查 回流 1). 锡膏厚度 2). 锡膏位置 3). 锡膏塌边程度 1).印刷机刮刀压力 5kgf~8kgf) 2).网板厚度（Spec：0.12mm) 3).PCB板与网板对齐 4).锡膏干燥度 5).锡膏粘度 (700~1400kcps) 6).印刷机参数 7).PCB板放置水平 8).印刷机定位 9).PCB板焊盘（~0.40mm) 1). 锡膏在PAD位 上散开度 2). BGA位置 1).贴片机压力(一般设定：2kg) 2).锡膏厚度(max:0.15mm) 3).贴片程序 4).BGA来料 5).贴片机定位 6).TRAY盘 7).气压 1). 锡膏在焊盘 上散开度 2).