国产SMT设备发展现状及前景.pdf

国产SMT 设备发展现状及前景 国内外主要SMT 设备厂商 SMT 设备 国外主要企业 国内主要企业 DEK、ERKA、SONY、SPEEDLINE 、 印刷机 GKG、德森、日东 日立、松下、MINAMI ASM、FUJI、松下、JUKI、 贴片机 YAMAHA、三星、环球、安必昂、 元利盛（台湾）、ETA 埃塔 MYDATA ERSA、REHM、HELLER、ETC、 回流焊 日东、劲拓、ETA 埃塔、科隆威 SMT 点胶机 ASYMTEK、CAMELOT 安达、轴心 AOI 欧姆龙、SAKI 、VI 神州视觉、矩子、振华兴 X-RAY DAGE、PHONIX、GE、岛津 日联 BGA 返修站 ERSA、OKI、 效时、卓茂 毫无疑问，我国已成为全球电子制造大国，并正向电子制造强国快速迈进。电子装备 的自动化程度高低是衡量一个国家是否为电子制造强国的标志。目前看来，国内电子整机 SMT(表面贴装技术)制造设备在印刷机、回流焊、AOI( 自动光学检测)设备等环节取得巨大 进步，而在SMT 生产线最关键的贴片机(小型贴片机除外)设备方面仍未有一家企业可以生 产，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦必须走SMT 设备的自 主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。 SMT 制造产业与技术发展趋势 高性能、易用性、灵活性和环保成为SMT 设备的主要发展趋势。 从产业的发展趋势来看，产业转型升级为SMT 设备市场带来机遇和挑战。在新技术革 命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前， “转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概 念。降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT 设备带 来了强劲的需求动力。一方面，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要 求;另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。上述两方面的原因 催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试。目前，四 川长虹已计划通过技术进步提高自动化水平，从而降低成本、保持竞争力，争取在近2 年 内将人工成本降低20% ，4 年内降低50% 。 高性能、易用性、灵活性和环保成为SMT 设备的主要发展趋势。随着电子行业竞争加 剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期和对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保 要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了更高的要求。 电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片 机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。印刷、贴 装精度的稳定性将更高，部品和基板变化时所具备的柔性能力将更强。同时，通过产线高 速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说，能满足生产效率与多 功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，双通道贴装的生产模式生产率可达到 100000CPH 左右。 半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。随着电子产品体积日趋小型化、功能日 趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。目前，半 导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用， 传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如， 环球仪器子公司Unovis Solutions 的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提 供了良好的解决方案。 再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发