CMOSImageSensor封装技术及应用.pptx

;CMOS Image Sensor 封裝型態 ;什麼是LCC Type?;LCC Substrate 的尺寸標示;. Borosilicate glass is any silicate glass having at least 5% of boric oxide in its composition. It has high resistance to temperature change and chemical corrosion. Not quite as convenient to fabricate as either lime or lead glass, and not as low in cost as lime, borosilicates cost is moderate when measured against its usefulness. Pipelines, light bulbs, photochromic glasses, sealed-beam headlights, laboratory ware, and bake ware are examples of borosilicate products.;;關鍵技術;玻片之來源;玻片處理程序;標準氣旋式 : 非接觸式，快速且便宜，可處理較小、附著力較差之乾性粉塵，但對於附著力大之粉塵無法有效清潔。 防靜電刷式 : 速度雖慢，但可配合標準氣旋式加強效果。 揮發溶劑式 : 較適合裸玻片，對液態污染極有效，但對含膠玻片可能有不良影響。 針點式清潔：較氣旋式效果更佳，搭配不同之噴流種類(如:臨界CO2???氮氣、有機溶劑蒸氣等) ，可以得到最佳之潔淨效果。 乾式vUV清潔：對有機分子類與油脂類特別有效且快速，價格昂貴。 其它清潔：以plasma潔淨、紅膠黏除、人工擦拭…等。 ＊如直接由UV Tape取起裸玻片，如無殘膠問題，可獲得最佳潔淨度之玻片，僅需離子氣罩保護，毋需另行清潔程序。;晶片之清潔;熱固膠玻片黏合技術;裸玻片之UV膠封合技術;封合的品質;;;;易見的封合缺陷;;消極意義： 降低物料損耗成本 防止擴大污染損耗 產值/產能比提高(有效產能);人工或自動檢測?;Die Bond;Water Marks Die Crack Die Scratch Die Chip Out Color Filter Missing;Die Position Die Rotation Die Tilt Die Orientation Double Mount ;Open-Sort Test Particle On Sensor Array Area Scratch On Sensor Array Area Color Filter Missing Video Output Pre-Test;;視覺檢測之精度;檢驗的精度;光學視覺的特性;晶片檢驗的範例;條件與設備說明;晶片待檢區域;超過 5 μm者一顆。 低於 5 μm者最少有15顆以上。 受玻璃覆蓋影響，打光效果不甚理想，如未覆蓋玻片可得到較佳影像。 換用高解析鏡組可得較佳影像。 換用數位線型CCD(4K)掃瞄，檢測精度可以再提昇至六倍。 ;污染源之排除;C.I.S.封裝之未來;Kingbond 的技術支援;參考資料;可靠度測試