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电子装配工艺习题 一、填空题 1、电阻器的标识方法主要有______ 法、 法、 法和 法。五色环色标法前三条色环表示 ，第四条色环表示 ，第五条色环表示 2、四色环电阻的前两条色环表示阻值 ，第三条色环表示阻值 ，第四条色环表示阻值 。 3、整机中常用的绝缘材料有 、 、 、 。 4、常用线材分为 和 两大类，它们又分为 、 、 、 几种。线材的选用要从 、 、 等多方面来考虑。 5、磁性材料按其特性与应用情况，通常分为： 磁材料、 磁材料和特殊性能的磁性材料。变压器、继电器的铁心或磁心属于 磁材料。 6、烙铁头可根据需要加工成不同的形状， 形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。 烙铁头，由于面积大，传热较快，适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板。、电烙铁的烙铁头是以 为主材，良好的烙铁头应 、 、 。 7、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度，焊接体积大的物体，烙铁头插得 些，焊接小而薄的物体时插得 些。 8、按熔点高低，焊料又可以分为 焊料和 焊料，其中熔点低于4500C的称为 焊料。 9、按照共晶点比例配方的锡铅合金称为 。共晶焊锡的配比为锡 、铅 ，共晶点的温度为 。焊料的熔点比被焊金属的熔点 ，熔化时能在被焊金属表面形成 而将被焊金属连在一起。 10、对助焊剂的要求是熔点要 所有焊料的熔点。 助焊剂活性最大，但腐蚀性强，因此电子装配的焊接通常都采用 助焊剂。 11、锡焊的机理可以用 、 、 三个过程来概括。 12、 操作法适用于焊接热容量大的焊件， 操作法适用于焊接热容量小的焊件。焊接时，焊锡应加到被焊件上 对称的一侧。 13、元器件的插装有 插装和 插装、 插装 插装。电容、晶体管等元器件应采用 插装，元器件距板面一般为 mm.。功率小于1W的电阻可 插装，功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。 14、电烙铁的握法有 法、 法、 法。在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用 法。 15、通孔插装元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于 ，弯曲半径大于等于引线直径的 倍，两根引线打弯后要相互 。 16、撤离电烙铁时，正确的方法是：先 后 ，沿焊点 方向迅速撤去。 17、对焊接质量的要求应包括 、 和 三个方面。 18、电烙铁由 、 外壳、手柄、电源线等部分组成，其规格是用 来表示的。 19、压接是借助较高的 和 ，使引脚或导线与连接端子实现连接的，压接使用的工具是 ，将 放入接线端子或端头焊片中用力压紧，即获得可靠地连接。绕接是一种 焊接，主要用于针对 的连接。 20、导线与接线端子的焊接方式有 、 、 、 。 21、数码表示法的第一、二位数字为 ，第三位是 。 22、整机装配的组装级别分为 、 、 、 。 23、根据二极管正向电阻 ，反向电阻 的特点可判别二极管的极性，如果测得的正反向电阻都很小，说明二极管内部 ，如果测得的正反向电阻都很大，说明二极管内部 。 24、电阻器色环为白棕黑银棕