【2017年整理】现代电子制造工艺—关于SMT的介绍—杨吉亮.ppt

现代电子制造工艺;目 录;什么是SMT？;什么是SMT？;什么是SMT？;什么是SMT？;SMT历史;SMT的发展历经了三个阶段： ;SMT工艺流程;SMT工艺流程;;SMT工艺流程;SMT工艺流程;B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 ;SMT工艺流程;四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况  B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况  C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  A面混装，B面贴装。 ;D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊  E：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A面贴装、B面混装。 ;SMT工艺流程;;;;SMT Introduce;目 录;Screen Printer;Solder paste 焊膏;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;;Stencil (又叫模板）：;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;问题及原因 对 策;锡膏丝印缺陷分析: ;锡膏丝印缺陷分析: ;Screen Printer;无铅锡膏熔化温度范围： ;Screen Printer;目 录;MOUNT;MOUNT;MOUNT;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;电 容;SMT Introduce;SMT Introduce;MOUNT;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;目 录;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;REFLOW