【2017年整理】潮湿敏感表面元器件的入库验收.ppt

潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范;一、适用范围;二、引用标准;三、术语和定义; MSD的敏感度：MSD受潮湿气体影响的敏感程度称为敏感度，其分级如下： 1级：小于或等于 30℃/85% RH 无限车间寿命； 2级 ：小于或等于 30℃/60% RH 一年车间寿命； 2a级：小于或等于 30℃/60% RH 四周车间寿命； 3级：小于或等于 30℃/60% RH 168小时车间寿命； 4级：小于或等于 30℃/60% RH 72小时车间寿命； 5级 ：小于或等于 30℃/60% RH 48小时车间寿命； 5a级：小于或等于 30℃/60% RH 24小时车间寿命； 6级： 小于或等于 30℃/60% RH 标签上的时间。;湿汽传输率（WVTR）：是指塑料薄膜或金属化塑料薄膜材料对湿气的渗透能力，是衡量防潮袋性能优劣的一项重要指标。 防潮袋（MBB）：一种用于包装MSD以防止水汽渗入的袋子，如图3-1所示。 MBB的柔韧性、静电防护、机械强度和渗透性等要求，应满足MIL-B-81705类型Ⅰ中的要求。按照ASTM F 1249-90规定和ASTM F392-93条件“E”进行柔性测试，在40℃、24小时内水汽传输率应≤0.02mg/645cm。;图3-1;车间寿命：当车间环境温度/湿度≤30℃/60%RH时，MSD从包装防潮袋中取出到再流焊接前，在车间允许暴露的最大时间。 库存寿命：根据湿度显示卡（以下简称HIC）读数，存储在仓库中的MSD，在未开封的MBB内层中保持预定干燥度的最小时间。 制造暴露时间（MET）：MSD按制造商要求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间。它还包括配送时对已开封的MSD小批分散传递过程中允许的最大暴露时间。;干燥剂：一种置于MSD防潮包装袋中的以维持相对低湿度的吸潮物质，如图3-2所示。;干燥剂材料应符合MIL-D-3464类型Ⅱ的标准要求。它应封装在可透气的小袋里。每袋干燥剂的用量，应视防潮袋的表面积和WVTR而定，25°C 时能保持MBB内部的相对湿度小于10%。 干燥箱：存放MSD的专用箱，在该箱内温度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。箱内可使用氮气或干燥气体，如图3-3。;图3-3;干燥包装：一种由干燥剂袋、湿度指示卡(HIC)、MSD和防潮袋等共同构成的一种包装形式，如图3-4所示。;原存放在真空袋中的元器件，当开袋后，应重新干燥和封口。如果累计暴露时间不超过1小时，原来的干燥剂可再使用。否则应重新置换活性干燥剂。 湿度显示卡（HIC）：一种印有对潮湿敏感的化学物质的卡片，HIC上至少应该有3种颜色的点，分别对应湿度敏感度值为5%RH、10%RH、15%RH，如图3-5所示。;图3-5;也有6种颜色点的，它们分别对应的敏感度值为10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、50%RH、60%RH，如图3-6所示。;当它的颜色由蓝色转变为粉红色时，即表示相对湿度超标了。该卡片与干燥剂一起装入MSD包装袋中，以标识该MSD的潮湿等级。HIC应符合MIL-8835标准。 制造暴露时间(MET)：MSD按制造商要求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间，它还包括配送时，已开封的MSD小批分散配送过程中的最大允许时间。;四、MSD的分类及SMT包装的分级;元器件体类型和厚度 ;元器件体类型和厚度 ;元器件体类型和厚度 ;2、SMT包装的分级;表3-2 SMT产品的潮湿敏感性分级;五、潮湿敏感性标志;警 告 潮湿敏感元器件 1、 封口袋内的车间寿命计算：12个月，在40°C和90% 相对湿度（RH）条件下 2、 封装体峰值温度 °C 若空缺，见近旁的条形码标签 3、 打开封口袋后，需进行回流焊接或其他高温工序的元器件必须满足： a) 在=30°C/60%RH车间环境下 小时内必须贴装 若空缺，见近旁的条形码标签 b) 在10%RH环境中存储 4、 以下情况元器件要求贴装前烘烤： a) 湿度指示卡在23±5°C读数时显示10%RH b) 未满足3a或3b 5、 元器件如果需要烘烤，可在125±5°C烘烤48小时 注意 若元器件容器不耐高温，须减短烘烤时间 烘烤工序参考IPC/JEDEC J-STD-033 防潮袋封口日期：