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【2017年整理】潮湿敏感度等级
潮湿敏感度
对J-STD-033B.1的解读
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前言
MSD控制的必要性
什么是MSD
MSD危害原理
MSL细分
MSD标识
MSD储存和使用
MSD降额
MSD再干燥
MSD返修
理解性
操作性
SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。
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MSD控制的必要性
潮湿对可靠性带来的危害
电气短路
金属氧化
电化学腐蚀
MSD危害
MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。
重视并研究MSD问题,对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。
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MSD控制的必要性
技术的进步加深MSD问题
面阵列封装器件(如:BGA ,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装,每盘卷带可以容纳非常多的器件,这延长了器件的曝露时间。
贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。
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什么是MSD
MSD (Moisture Sensitive Devices)潮湿敏感器件MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMD器件。
MSL (Moisture Sensitivity Level)潮湿敏感等级
MSD分级,等级越高,对湿度越敏感,也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6,其中1级器件不是MSD。
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什么是MSD
MSD封装材料
以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,成本较高,适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差,但是成本低,因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。
我们现在使用的器件主要以氧环树脂为主。
PS: 选用什么材质的器件封装和基板材质有关。
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什么是MSD
常用术语
MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋
HIC: Humidity Indicator Card 潮湿指示卡
Floor life: MSD离开密封环境,暴露在空气中的时间
Shelf life: MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间,从袋密封日期开 始,通常最小不低于12个月
参考文献:
J-STD-033B.1 January 2007
J-STD-020D June 2007
J-STD-033A year 2002
JET113 May 1999
Intel Packaging Technology
J-STD-033: MSD的处理、包装、运输。
J-STD-020: MSL分类标准。
JEP113: MSD标签说明。
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MSD危害原理
在回流区,整个器件要在183度以上60-150s左右,最高温度在22
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