BGA芯片焊接课件靳.ppt

BGA芯片焊接培训 售后服务管理中心 2010年3月 芯片封装的演变过程 芯片封装的演变过程 芯片封装介绍 － SOP 封装 芯片封装介绍 － QFP 封装 BGA 芯片封装介绍 BGA 芯片焊接、植株工具设备－ 返修焊台 BGA 芯片焊接、植株工具设备－ 植株加热台（铁板烧） BGA 芯片焊接、植株工具设备－ 植锡钢网 BGA 芯片焊接、植株工具设备－ 辅助工具 BGA 芯片焊接、植株工具设备－ 辅助工具 BGA 芯片焊接、植株工具设备 － 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 － 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 － 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 － 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 － 植株加热台（铁板烧）说明 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 BGA 芯片焊接 － 相关介绍 维修实例 维修实例 维修实例 维修实例 BGA 芯片植株过程 把芯片放到不容易散热的平台上， 取下钢网 核对锡珠是否都在芯片焊盘上，位置 是否正确，少锡珠用镊子补齐。移位 的需要校正。确保锡珠与焊盘一一对 应 BGA 芯片植株过程 风枪相同设置，由一角开始加热芯片 移动速度相对要慢，芯片到一定温度 时，锡珠会自然熔化到芯片焊盘上， 加热过程中，助焊剂熔化，锡珠有可 能会移位，用镊子校正再次加热即可 待锡珠都熔化到焊盘上，冷却后，再 次涂抹焊锡膏，用热风枪均匀加热。 这样做的目的是，锡珠更圆润光滑， 都能准确的熔化到焊盘上 BGA 芯片植株过程 植好锡珠的芯片，这样的芯片就可以 按照之前的焊接程序焊接到主板上使 用了 批量植锡使用铁板烧，摆放锡珠的流 程相同，把温度设定到280度，首次 使用把时间设为600秒左右，把植好 锡珠的芯片放到左侧金属板上，待锡 珠都熔化到焊盘上后，用镊子拖动石 棉布到右侧冷却，涂抹焊锡再次用热 风枪加热 特殊情况处理 电路板焊盘脱落 电路板焊盘脱落的原因有两种 1、拆卸BGA芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片 2、机器振动或摔坏，BGA芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下 特殊情况处理 电路板焊盘脱落处理 在焊好线的焊点上 涂抹502胶水，尽量 降低高度 先把要焊接的BGA芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚 上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上 502胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上， 把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。 SONY笔记本维修经验 故障1：按电源钮电源指示灯亮，无其它动作。接测试卡显示 83 或 A4 ， 有时按压显卡芯片偶尔可以开机 原因1：显卡芯片脱焊，拆下显卡芯片重新植锡焊接后正常 原因2：PCB板焊盘脱落，用前面叙述的特殊处理方案重新焊接就可以了 VGN－S16 / S26 / S36 SONY笔记本维修经验 VGN－S16 / S26 / S36 故障2：按电源纽不开机或开机指示灯亮，笔记本没有其它动作 原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片3.3V供电是否正常，如果没有 电压或3.3V电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了 如果3.3V电压正常，接测试卡显示00,也是南桥芯片损坏 故障3：USB接口不能使用， 其它正常 原因：南桥芯片坏，更换后正常 3.3V限流电感（测试点） BGA 芯片焊接、植株工具设备 BGA 芯片拆卸、焊接流程 BGA 芯片植株 SONY笔记本维修经验   双列直插式封装 DIP （ Dual In—line Package ） 小外型封装 SOP （ Small Outline Package ） 方形扁平封装QFP （ Quad Flat Package ） 球栅阵列BGA （ Ball Grid Array ） 芯片封装介绍 － DIP 封装 传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约，多采用DIP形式封装 安装面积大，6