S12ZVC硬件设计指南-NXP.PDF

恩智浦半导体 文档编号：AN4867 应用笔记 修订版2，2016年4月 S12ZVC硬件设计指南 面向CAN应用的MagniV混合信号MCU 作者：Jesús Sánchez 1 简介 内容 1.1 目的和范围 1 简介 1 2 S12ZVC 器件系列概述 2 3 电源管理 5 本文档包含恩智浦 S12ZVC 系列 S12 MagniV 混合信号 4 编程接口 10 MCU 的硬件设计指南，其中包括： 5 时钟电路 12 6 高电压输入(HVI) 13 • 器件概述S12ZVC微控制器 7 高电流通用IO 。 15 8 内部集成电路IIC 15 • 引脚I/O概述 9 SENT 发送器接口 17 10 CAN 物理层 18 • 电源管理 11 未使用的引脚 22 • 复位 12 电路板布局通用指南 22 13 参考 26 • BKGD • TEST引脚 • ADC模块 • DAC模块 • 模拟比较器 • 高电压输入 • 高边和低边驱动器 • SENT发送器接口 注 本应用笔记中提到的电气参数可能会有更改，应以具体器件的规 格为准。请根据最新数据手册来确认每种应用的具体目标器件。 © 2016 NXP B.V. S12ZVC 器件系列概述 2 S12ZVC 器件系列概述 MC9S12ZVC 系列是S12 MagniV 产品线的新成员，该产品线集成了电池级(12 V) 电压调节器、 供电电压监测、高压输入以及CAN 物理接口。它主要针对CAN 节点，比如传感器、开关面板 或者小型执行器等。它提供多种低功耗模式和唤醒管理功能，以满足最新的功耗要求。 MC9S12ZVC 系列中的某些产品也用于要求 AEC-Q100 0 级（环境工作温度范围-40°C 至+150°C ） 的高温应用。MC9S12ZVC 系列以增强的性能和线性地址空间 S12Z 内核为基础，提供一套优化 解决方案，将多个关键系统组