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半导体黄光制程
半導體製程實習 大綱
• 儀器簡介
Chapter 6 :黃光微影技術 -光罩 • 相關原理
對準儀簡介 • 機台簡介與操作步驟
• 注意事項及保養
儀器簡介 微影步驟
儀器名稱 • 光阻覆蓋(Coating) :在晶片的表面覆上一層感光材料
中文名稱:光罩對準機 (Photo-Sensitive Material) 。此感光材料則稱為“光阻
英文名稱:Mask Aligner (Photoresist)” 。
廠牌:資騰科技/ OAI • 曝光:平行光經過光罩後,打在感光材料上。經由光罩上
製程項目:紫外光曝光機用於光蝕刻製程中之光罩圖形轉移 面的圖案,使得晶片表面的感光材料得以進行選擇性
重要規格 (Selective)的感光。
光罩尺寸:光罩尺寸6“x6”4“x4”之光罩架,5“光罩曝4”晶片,3“光罩曝2“晶片
• 顯影(Development) : 曝光過的晶片再經過顯影
光源:365nm(I-line),最小線寬為2 μm
(Development)的動作,即可完成光罩之圖案轉移。
目前僅適用光阻AZ P4620
vacuum contact 可能會損壞光罩,此功能不開放
為了加強圖案傳遞的精確性與可靠性,微影製程還 去水烘烤(Dehydration Bake) : 將晶片表
有以下的步驟: 面因空氣中的溼度而吸附的水分子,在進
去水烘烤(Dehydration Bake) 行光阻塗蓋(Coating)之前,將晶片置於加
塗底(Priming) 溫環境中數分鐘,將水分蒸除。
軟烤(Soft Bake) 塗底(Primming) : 塗上一層用來增加光阻
硬烤(Hard Bake) 與晶片表面附著能力的化合物,英文全名
為“ Hexamethyldisilazane” ,通常簡稱為
HMDS 。
1
光阻
軟烤(Soft Bake) : 或稱為曝光前烘烤(Pre-
Exposure Bake) ,適用來將晶片上的光阻
層溶劑從光阻裡趨除的步驟,使光阻由原
來的液態,經軟烤之後,而成為固態薄
膜,並使得光阻層對晶片表面的附著能力
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