半导体器件引线框架材料的现状与发展.pdf

第 19 卷 第 3 期 材 　料 　科 　学 　与 　工 　程 总第7 5 期 Vo 1 1 9 No 3 Materials Science Engineering Sep . 2 0 0 1 文章编号 :1004793x( 2001) 半导体器件引线框架材料的现状与发展 邬震泰 ( 浙江大学材料科学与工程系 ,杭州 　310027) 　　【摘 　要】　本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状 ,对引线框架材料性 能和材料设计进行了分析 ,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展 ,引线框架材料今后的发展 趋势 。 【关键词】　引线框架材料 ;半导体器件 ;材料设计 中图分类号 :TN30596 　　　　文献标识码 :A Current status and development of leadframe materials used in semiconductor devices WU Zhentai ( Department of Materials Science and Engineering , Zhejiang University , Hangzhou 　310027 , China) 【Abstract 】　This paper reviewed the current status of research on leadframe materials used in semiconductor devices in home and abroad ,and analyzed performance and design of the materials. The trend of the progress in the future with the rapid development of computer and information industry is discussed. 【Key words】　Leadframe materials ; Semiconductor devices ; Material design 时价格又比较高 。自美国 Olin 公司在 70 年代开发 1 　引　言 出铜基 C19400 、C19500 合金以来 ,新型铜基材料 以 其良好的导电性 、导热性 、价格低的优势而大量出现 自本世纪六十年代初世界上第一块集成电路问 于集成电路用引线框架之行列 ,应用前景十分广阔 , 世以来 ,在随后的四十年间中集成电路的技术迅速 目前已占据引线框架材料用量的70 % 。 地得到了发展 , 目前集成电路的集成数已达数千万 当今计算机和信息工业已成为世界各工业发达 个 。最早的集成电路用引线框架材料是 Kovar 合金 国家的主导产业之一 ,集成电路和电子分离器件是 (Fe29 %Ni17 %Co) ,到七十年代后 由于 Co 的价格 现代电子信息工业技术的核心 ,是电子 、计算机和信 暴涨 ,Kovar 合金的价格也随之急剧上扬 。为此 ,人 息工业发展的基础 。世界工业发达国家都把电子 、 们致力于开发寻找其代用材料 。经过几年的艰苦努 计算机和信息工业做为国展经济优先发展基础产业 力开发出 FeNi42 合金 。近年来随着电子 、计算机和 之一 , 电子 、计算机和信息产业在世界各工业发达国 信息工业的迅