负载型TiO2光催化法处理配位铜电镀废水的研究.pdf

· 58 · Jan．2017 Electr0plating PollutionControl VOI．37NO．1 · 染治理 负 载 型 TiO2光 催 化 法 处 理 配 位 铜 电 镀 废 水 的 研 究 StudyonTreatmentofElectroplatingW astewaterContainingCopper ComplexesbySupportedTiO2PhOtOcatalysis 林龙利 2 (1．贵州工程应用技术学院化学工程学院，贵州 毕节 551700； 2．贵州省 2011煤化工工程协同创新 中心，贵州 毕节 551700) LIN Long-li·。 (1．CollegeofChemicalEngineering，GuizhouUniversityofEngineeringScience，Bijie551700，China； 2．CoalChemicalEngineering2011CollaborativeInnovationCenterofGuizhouProvince， Bijie551700，China) 摘要 ： 为了探 索含 配位铜 电镀废水处理 的新方法，对纳米 TiOz的 固载化及其应用进行 了研 究。 结果表明：TiO 纳米管较好地接枝在聚氨酯 (PU)膜表面；PU／TiO 复合光催化剂对配位铜 的处 理具有较高的活性 ，Cu(II)与EDTA或 DTPA 实现 了同步去除；Cu(II)被还原为相应的金属单质 ； EDTA、DTPA的光催化氧化与 Cu(II)的光催化还原之间具有协 同效应 。 关键词 ： TiO 纳米管 ；光催化 ；配位铜 ；协同机制 Abstract： In order to explore the new method for treatmentofelectroplating wastewater containingcoppercomplexes，theimmobilizationofTiO2andapplicationsofphotocatalysiswere studied．Results showed thatTiO2nanotubes grafted wellon the surface of polyurethane membrane．PU／Ti02hashighactivityfortreatmentofcoppercomplexes，andcanremoveEDTA andDTPA simultaneously．Cu(II)wasreducedtohomoiunctionCu．Furthermore，asignificant synergisticeffectwasobserved between EDTA，DTPA photocatalyticoxidation and Cu(II) photocatalyticreduction． Keywords： TiO2nanotube；photocatalysis；coppercomplexes；synergisticmechanism 中图分类号 ：X781．1 文献标志码 ：A 文章编号：1000—4742(2017)01—0058—04 水溶液 中分离和回收 ，所 以负载型 TiO 引起 了人 0 前言 们的关注。 电镀废水 中往往同时含有 Cu(II)、EDTA(乙二 本文选用有机塑料聚氨酯 (PU)膜作为载体 ，制 胺 四乙酸)、DTPA (二 乙三胺 五 乙酸)。其 中： 备出PU／TiO。复合光催化剂。利用 PU／TiO 复合 Cu(II)是具有生物毒性 的重金属污染物 ；EDTA 和