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* * * * * * * 第五部分 叠板、阻抗设计 5.5 指定设计 方案1: 点击PP和Core，在弹出的物料列表框中选择相应物料。 方案2: 指定层的基铜，并填写PP及Core的厚度，公差要求，软件会自动进行匹配。 Remark: 一般基铜会从Form中获取。若Core为阴阳铜而无法被代入，则需在此处指定。 第一步：敲残铜率 第二步：敲电镀铜厚 第三步：指定Core厚和PP厚 第五部分 叠板、阻抗设计 5.6 阻抗设计 右键单击选择 “Import Excel impedances” 第五部分 叠板、阻抗设计 5.7 设计准则 Stack-up Impedance 的一些规则，若要执行则需勾选 每条规则的说明 备注：设计准则里面所有规则现在都有用，而且都默认勾选上了。因此这个勾选步骤一般可以跳过。但需要注意的是，如果无法生成有效的叠构，那么要特别留心是否要求执行 某条准则与你当前指定的设计相冲突？若有，则必须根据实际情况作一个合理的取舍，再重跑叠板就可以通过了。 第五部分 叠板、阻抗设计 5.8 执行叠板计算 以上信息填写完后,执行叠板计算: 1.非阻抗板直接出叠构结果 2.阻抗板会直接连接到Ploar进行阻抗计算 计算并产生叠构之后，检查计算出来的阻抗是否满足实际需要？如果不满足要求，可点击未达到阻抗要求的阻抗线，单独地调整其线宽来重新调整阻抗结果。即所谓的“单笔计算”。 确认阻抗无误后，点击Apply Save 离开 第五部分 叠板、阻抗设计 5.9 设定工作稿阻抗线资料 如果一种阻抗有很多种线宽的话，就在note里面把所有的线宽填进去。（修改原稿阻抗线完成中值的做法等同于执行这样的操作） 补偿值 第一步，点该按钮，把所有数据带进表里面 第二步，检查阻抗线的补偿值是否正确？如果不是最佳可以手动修改 第三步，如果阻抗线的补偿值手动修改过，那么就必须再点一下这个按钮；如果没有做过修改变更，则可以忽略此步骤 3个步骤完成后点确认离开 第五部分 叠板、阻抗设计 5.10 存档、输出 1.存档 2.输出 Stack-up Coupon Impedance Table 输出结果 第六部分 钻孔设计 6.1 功能按钮说明 钻孔设计 输出 此处与原稿分析中的 Step 一致。(目前统一用Modi ) 功能启动键 第六部分 钻孔设计 6.1 功能启动键 进入钻孔模组后，首先需要点击一下这个按钮。否则用来设定非单元内的套装钻孔的下拉菜单就不会显示。 第六部分 钻孔设计 6.2 钻孔设计 1.点击进入下图 第一步：选择厂规 第二步：点一下这个3角符号，就会弹出一个菜单，在下拉菜单中选择整体分析，优化原始钻带 第三步：修改孔属性类型，并检孔径公差是否正确 第四步：图纸上要求加钻的钻孔，但是钻带上没有的，则需手动添加进去。 另外需注意是否有需要对个别类的钻孔做分T或者合并等手动修改？ 第五步：点一下Calculate执行自动计算钻咀大小 第六步：点一下外围工具孔资料自动添加板边工具孔； (若有必要，在增加工具孔之前，先对单元套装上的钻孔做一个排序) 第8步：换钻带，重复前面7个步骤直到所有钻带编辑完成 第7步：检查/调整外围工具孔之后，就可以点击Save进行存盘 第六部分 钻孔设计 辅助工具栏 辅助工具栏 UserCol---- 显示补偿量 UserCol_4----定义是否分离框上的孔，如果定义成分离框上的孔，输出的时候不会乘以unit数 UserCol_5----定义相交孔，即告诉系统哪些需要按相交孔的设计计算孔径 UserCol_6----sfy和hle这两个客户的特殊计算孔径规则 第六部分 钻孔设计 6.3 输出 输 出 结 果 输出 第七部分 途程设计 7.1途程设计 2. 执行途程准则 4.输出键 3.存档 1. User Form 第七部分 途程设计 7.2途程设计 第四次Form界面 红色框里面的内容全部都是用来控制流程走向的，因此我们在进入这次Form的时候，需检查此版符合哪种设计，符合的就勾选上。 备注：第 4 次进入 Form，大部分的参数前面已经从客规厂规导入了，就剩下一下手动选填的参数了，红色框里面的参数是需要手动选填的 第七部分 途程设计 7.3途程设计 第一步，点击跑流程的按钮 第2步，检查流程是否正确？如果结果不正确则按右键，选择编辑流程功能选项作调整。 第3步，在每个流程的制程参数那里选择需要的备注 第七部分 途程设计 7.3途程设计 1.做完流程后，顺着模块的顺序做一下该模组的保存 2.保存完数据之后，可以点此按钮进去做一些输出了。 第八部分 CAM工单 8.1 功能 3.输出 菲林修改总栏，每个条目