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107硅橡胶灌封工艺规范
107硅橡胶灌封工艺规范(报批稿)
本规范起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所
本规范主要起草人:马静、张娟、苗枫、章文捷
1范围
本规范规定了107室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容。
本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品。
2引用文件
F列文件中的有关条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引
用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡
使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新
版本适用于本规范。
GB1692硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法
GB1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法
GB/T
15290—94电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件
HG/T
3313—2000室温硫化甲基硅橡胶
QJ1992.6-90胶粘剂的配制与胶接_I:艺规范
3要求
3.1材料
107室温硫化硅橡胶应符合材料技术标准的要求。
107室温硫化硅橡胶主要技术指标如下:
a)常态下体积电阻率pv应不小于1x10”Q·∞:
b) 常态下击穿介电强度应不小于17kV/m。
32工艺
3.2.1环境条件
环境温度: 15℃~35℃
相对湿度: 不大于70%
工作场地应清洁通风,严禁明火。
3.2.2工艺流程
灌封工艺流程如图1所示:
图1灌封工艺流程图
·223·
3.2.3主要工艺操作
3.2.3.1清洗
3.2.3.1.1使用的灌封用器具必须用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净,室温下晾干待用。
3.2.3.1.2将待灌封的工件用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净。清洗次数视工件表面清洁程
度而定。每次清洗后应更换丙酮或无水乙醇溶液,清洗后室温下晾置lOmin~15min待用。
3.2.3.1.3无壳工件灌封时,将专用灌封模具用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净,室温下晾
置lOmin~15min待用。
3.2.3.2预烘干燥
将待灌封的£件按工艺文件上要求的温度和时间进行预烘干燥处理。
3.2.3.3装模
3.2.3.3.1
无壳工件灌封时需齐套模具。按3.2.3.1.3清洗工序将模具清洗干净晾置。将
偶联剂薄而均匀地涂于待灌封的工件上,室温下晾置15min~20min。然后将待灌封工件放
入模具内,紧固好模具并用掩蔽材料将模具易漏部位进行掩蔽。
32.3.3.2待灌封工件的非灌封部位应用掩蔽材料进行保护。
3.2.3.4胶料配制
107室温硫化硅橡胶 100份(按质量计)
正硅酸乙酯 3份~5份
二月桂酸二r基锡0.5份~1.0份
填料 用量视需要而定
注:本规范中应对正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡进行回流处理,并经质量检验。回流液的质量应
按Q31992.6-90第6.5.2的规定进行检验.回流液中正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的配比、
回流温度、回流时间应符合工艺文件要求.
3.2.3.4.1
将准确称量好的107室温硫化硅橡胶、填料置于清洁干燥的容器中.沿一个方
向搅拌均匀。
3.2.3.4,2将搅拌好的胶置于真空干燥箱或其它真空设备中,在真空度不小于98.7kP8
下,进行抽气一放气一再抽气的脱泡处理过程,直至无气泡。
3.2.3.4.3在脱泡后的胶中加入回流处理过的正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡,沿一个方
向搅拌均匀,在真空度不小于98.7kPa下,再进行抽气一放气一再抽气的脱泡处理过程,直
至无气泡。胶料进行真空脱泡处理时。脱泡时间在具体操作时,应视实际工作环境及情况
而定。
3.2.3.4.4配制好的胶料在使用时如发现有凝胶现象,应停止使用。
3.2.3.5潜封
3.2.3.5.1
将脱泡后的胶沿着待灌封工件的内壁。从一个方向慢慢注入到需灌封处,达到
产品设计文件要求的高度为止。
3.2.3.5.2无壳工件灌封时,将脱泡后的胶沿着专用灌封模具的一边,从一个方
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