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目录 PCB的认识 PCB的工艺流程 绿油基础知识介绍 绿油工艺流程 相互可靠性测试项目与方法介绍 S/M、W/F、绿油名称的由来： Solder mask---阻焊膜 Wet film---湿膜 初期的阻焊剂由于大多数颜色都为绿色，故俗称绿油 PCB印绿油的目的 A. 阻焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械力损伤以维持板面良好的绝缘， C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性. 阻焊剂的分类 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型,液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨,以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask)。尽管在阻焊油墨的范畴中还有热固阻焊油墨和UV固化油墨的应用，但是这些都只能用于单面和低档的电子产品印制板，生产中高档印制板时还需用光成像阻焊油墨。随着帘幕涂布技术的发展，及印制板线条密度的普遍增加，使光成像阻焊油墨不断应用普及到大中小企业中。 液态感光油墨基本原理 主成分及功能 　　　 －感光树脂。 　　　 －感光。 　　　 －反应性单体。 　　　 －稀释及反应。 　　　 －感光剂。 　　　 －启动感光。 　　　 －填料。　　　 －提供印刷及操作性。 －色料(绿粉) 。 　　　 －颜色。 　　　 －消泡平坦剂(界面活性剂) 。 　　　 －消泡平坦。 　　　 －溶剂。 　　　 －调整流动性。 1．前处理 前处理的主要目的是去除铜表面的油、氧化层、灰尘和颗粒残留、水分和化学物质特别是碱性物保证铜表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。?? 前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。 1．前处理 检查方法： 1、采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即为清洁干净。 2、磨痕试验，磨痕试验的原理是利用高速旋转的磨刷与铜板的接触面来确定磨刷对于铜面的摩擦效果。一般控制磨刷在铜板上的刷痕宽度10-15MM来衡量。 阻焊的涂覆方式 丝网印刷(Silk Screen Printing) 帘幕涂布（Curtain coating） 喷涂（Spray coating） 工作条件：无尘室黄光下操作，室温为 18～23℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净清洁度为10000级，避免阳光及日光灯直射 2、丝网印刷(Silk Screen Printing) 1. 网布材料 　　　　 (1) 依材质不同可分丝绢、尼龙、聚酯（或称特多龙),不锈钢等。电路板常用者为后三者. 　　　　 (2) 编织法:最常用也最好用的是单丝平织法。 　　　　 (3) 网目数、网布厚度、线径、开口 　　　　开口:见图4.2所示 　　　　网目数:每inch或cm中的开口数 　　　　线径: 网布织丝的直径 网布 　　　　厚度:厚度规格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) 印刷过程网布各元素扮演角色. 2、丝网印刷(Silk Screen Printing) 油墨 　　　　 油墨的分类有几种方式 　　　　 (1).以组成份可分单液及双液型. 　　　　 (2).以烘烤方式可分蒸发干燥型、化学反应型及紫外线硬化型(UV) 　　　　 (3).以用途可分抗蚀，抗镀，防焊，文字,导电，及塞孔油墨。 印刷作业 　　　　 网版印刷目前有三种方式:手印、半自动印及全自动印刷.手印机须要印刷熟手操作,是最弹性与快速的选择,尤以样品制作.较小工厂及协力厂仍有不少采手印.半自动印则除拆、装以人工操作外,印刷动作由机器代劳,但对位还是人工操作.也有所谓3/4机印。 印墨 　　　a. 档墨点印刷 　　　 网板上仅做孔及孔环的档点阻墨,防止油墨流入孔内此法须注意档 点积墨,问题 　　b. 空网印 　　　不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内 　　c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔再印一次的方式居多 　　d. 使用网目在80~120刮刀硬度60~70