汇通电子PCB制程能力一览表.pdf

制程能力一覽表 制程 專案 圖示 制 程 能 力(英制換算1mil=0.0254mm) 0.2—0.4 0.4—0.6 0.6—1.0 1.0—1.2 1.2—1.6 1.6—2.5 板材厚度 2.5mm以上 mm mm mm mm mm mm 厚度公差 2mil 2mil 3mil 4mil 5.2mil 7.2mil 9.2mil 噴錫板 311mm*347 mm 板厚≤0.8mm 非噴錫板 415mm*347 mm 噴錫板 415 mm*347mm 0.8mm≤板厚≥1.2mm 最大拼板 非噴錫板 546mm*415 mm 尺 寸 噴錫板 546mm*623 mm 開 板厚≥1.2mm 非噴錫板 546mm*623 mm 料 4層—10層 內層芯板厚≤0.5mm開料尺寸≤415mm 12層(含)以上 內層芯板厚≤0.5mm開料尺寸≤347mm 磨 邊 1.0mm 大 小 手動電鍍線：a≥7mm； 雙面板 自動電鍍線：a≥10mm； 電鍍夾位 多層板 4-6層:a≥7mm;8-10層: a≥12mm;12層以上: a≥12mm 雙面板:b≥4mm,4-6層板;b≥7mm,8-10層板;b≥9mm,12層以上,b≥9mm 最大板厚 a≤3.2mm 最小板厚 a≥0.4mm 最大層數 ≤12層 銅厚 側蝕量:2*a H/H OZ 1 mil 蝕刻側蝕 1/1 OZ