SMT培训资料-IPC-A-610D(培训资料).ppt

汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 2.3 片式元件 – 1, 3, 5 面焊端 2.8 圆柱体帽形 (MELF) 焊端 表 2.14 扁平焊片引脚 表 2.15 高外形仅有底部焊端的元件 表 2.16 内弯L形带状引脚 2.18 塑封方形扁平封装 — 无引脚 (PQFN) * * 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 2.2 片式元件 – 仅有底部焊端 需要 J 最小末端重叠 注 3 G 焊料填充厚度 注 3 E 最大焊点高度 注 3 F 最小焊点高度 注 3 D 最小侧面焊点长度 75% (W) 或 75% (P), 其中较小者 50% (W) 或 50% (P), 其中较小者 C 最小末端焊点宽度 25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1 50% (W) 或 50% (P), 其中较小者; 注 1 A 最大侧面偏移 不允许 B 末端偏移 3级 2级 1级 参数 特征 注 1. 不违反最小电气间隙. 注 3.润湿明显 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 需要 J 最小末端重叠 注 3 G 焊料厚度 (G) + 25% (H) 或 (G) + 0.5 mm [0.02 in], 其中较小者 元件端垂直面润湿明显，注 6 F 最小焊点高度 注 4 E 最大填充高度 注 3 D 最小侧面焊点长度 75% (W) 或 75% (P), 其中较小者 50% (W) 或 50% (P), 其中较小者 C 最小末端焊点宽度 注 5 不允许 B 末端偏移 25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1 50% (W) 或 50% (P), 其中较小者; 注 1 A 最大侧面偏移 3级 2级 1级 参数 特征 注 1. 不违反最小电气间隙. 注 3. 润湿明显。 注 4. 最大填充高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触到元件体。 注 5. (C) 是在焊料填充的最窄处测量。 注 6. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 75% (R) 注 6 50% (R) 注 6 注 4, 6 J 最小末端重叠 注 4 G 焊料填充厚度 (G) + 25% (W) 或 (G) + 1.0 mm [0.0394 in], 其中较小者。 注 7 元件端垂直表面 润湿明显，注 7 F 最小焊点高度 (端面和侧面) 注 5 E 最大焊点高度 75% (R) 或75% (S), 其中较小者: 注 6 50% (R) 或 50% (S), 其中较小者: 注 6 注 4, 注6 D 最小侧面 焊点长度 50% (W) 或 50% (P), 其中较小者 注 4 C 最小末端焊锡宽度, 注 2 不允许 B 最大末端偏移 25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1 A 最大侧面偏移 3级 2级 1级 参数 特征 注 1. 不违反最小电气间隙。 注 2. (C) 从焊料填充最窄处测量。 注 4. 润湿明显。 注 5.最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触元件体。 注 6. 不适用只有端面焊端的元件。 注 7. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。 汇编：boter Mail：boter29@163.com 汇编：boter Mail：boter29@163.com 注 2 W 引脚宽度 注 2 T 引脚厚度 注 2 P 焊盘宽度 注 2 M 最大间隙 注 2 L 引脚长度 注