SMT技术基础和设备.docVIP

《SMT技术基础与设备》课程标准 一．课程性质和任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《电子技术工艺基础》和《电子整机装配实习》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度；了解SMT生产的过程；掌握设备操作与设备维护等。通过本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测等； 2.能根据SMT电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺； 3.能进行电子元器件的识别和分类管理； 4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数； 5.了解SMT设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养。 三 参考学时 90学时。 四、课程学分 5学分 五、教学内容及基本要求 序号 教学 项目 课程内容与要求 活动设计 参考 课时 1 SMT与SMT工艺 （1）了解SMT技术的发展和我国SMT技术的现状； （2）了解SMT和通孔插装技术（THT）的区别； （3）了解SMT工艺的基本工艺流程； （4）了解SMT工艺的元器件组装方式； （5）了解SMT生产系统的基本组成。 利用图片、动画和实物讲解SMT技术设备发展特点。 2 2 表面组装元器件 （1）了解表面组装元器件的特点； （2）理解表面组装元器件的种类； （3）了解普通表面组装电阻器、电容器、电感器、片式滤波器、二极管、小外形塑封晶体管（SOT）的特点； （4）了解表面组装集成器件的发展过程、封装方式； （5）了解表面组装元器件的包装方式与使用要求。 （1）利用图片、教学光盘和实物讲解元器件结构特点和封装。 （2）将不同类型的贴片元件做成示教板，让学生通过实例认知常用贴片元器件。 8 3 表面组装印制板的设计与制造 （1）了解SMB的特点； （2）了解表面组装印制板设计的基本原则； （3）了解 SMB的具体设计要求； （4）了解印制电路板的制造。 利用图片、教学光盘和实物讲解SMB结构特点和设计制造过程。 4 4 焊锡膏及印刷技术 （1）了解焊锡膏的分类及要求； （2）了解漏印模板的结构与制造； （3）了解焊锡膏印刷机； （4）了解 漏印模板印刷法的基本原理； （5）理解焊锡膏的印刷工艺流程。 （1）利用图片、设备教学光盘讲解焊锡膏的印刷流程； （2）操作焊锡膏印刷机。 6 5 贴装胶与涂布技术 （1）了解贴装胶的类型与成分； （2）了解表面组装对贴装胶的要求； （3）了解贴装胶的涂敷方法； （4）了解装配流程中的贴装胶涂布工序； （5）了解贴装胶涂布设备全自动点胶机、手动点胶机。 （1）利用图片、设备教学光盘和实物讲解贴装胶及涂敷过程； （2）利用手动点胶机练习点胶。 6 6 SMT贴片工艺和贴片机 （1）了解自动贴片机的分类及主要结构； （2）理解贴片机的工作方式与贴片质量要求； （3）理解手工贴装SMT元器件的方法。 （1）利用图片、设备教学光盘讲解贴片机及工作过程； （2）操作贴片机。 8 7 焊接工艺原理与波峰焊 （1）了解电子产品焊接工艺原理和特点； （2）了解表面组装的自动焊接技术； （3）了解波峰焊机结构及其工作原理； （4）了解几种新型波峰焊机； （5）了解波峰焊质量缺陷及解决办法。 （1）观看再流焊接设备教学光盘，到实习车间观摩示范操作； （2）观察波峰焊机外形、基本结构及各功能区； （3）进行开关机和基本参数调整操作。 10 8 再流焊与再流焊设备 （1）了解再流焊机的主要结构和工作方式； （2）了解通孔再流焊工艺； （3）了解电路板的焊接检测设备； （4）了解再流焊质量缺陷及解决办法。 （1）观看焊接设备教学光盘，到实习车间观摩示范操作； （2）观察再流焊机外形、基本结构及各功能区； （3）进行开关机和基本参数调整操作。 12 9 SMA在线测试、返修及手工焊接实训 （1）了解针床式在线测试技术； （2）了解飞针式在线测试技术； （3）了解返修的基本方法； （4）了解SMT电路板维修工作站； （5）了解手工焊接SMT元器件的要求与条件； （6）掌握SMT元器件手工焊接与拆焊工艺。 （1）观看手工安装表面元器件的教学光盘； （2）练习手工焊接贴片元件； （3）焊接组装SMT电调谐调频（FM）收音机； （4）练习热风枪焊接拆卸集成块； 12 10 清洗工艺与清洗剂 （1）了解清洗的主要作用、清洗技术方法分类、污染物类型； （2）了解批量式溶剂清洗技术、连续式溶剂清洗技术、水清洗工艺技术、 超声波清洗； （3）了解免清洗焊接技术 。 （1）观看清洗操作教学光盘； （2）到工厂车间参观清洗设备。 6