2016江苏专转本冲剌班计算机复习要点核心考点信息技术.docVIP

2016江苏专转本冲剌班计算机复习要点核心考点信息技术.doc

  1. 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
2016江苏专转本冲剌班计算机复习要点核心考点信息技术

2016冲剌班计算机复习要点 一、信息技术部分 1、信息 是什么?事物运动的状态及状态变化的方式 与物质、能量的关系?信息就是信息,它不是物质也不是能量(如:考试题(是非判断题):信息是一种改造世界的新物质资源----错), 另外,信息与物质、能量是客观世界的三大构成要素 著名的资源三角形?(用于判断关于信息的说法哪些正确或不正确)没有物质,什么也不存在;没有能量,什么也不会发生;没有信息,任何事物都没有意义 与运动的关系?哪里有运动的事物,哪里就产生信息。 是一种基本资源:(不是新的物质资源,也不是新的能量资源):信息是认识世界、改造世界的一种基本资源 2、数据与信息的关系 信息的表现形式:信息的表现形式就是数据。语言、文字、声音、图片、电影、动画、数值等都是信息的表现形式。因此语言、文字、声音、图片、电影、动画、数值等就是数据。语言、文字、声音、图片、电影、动画、数值等都是信息的载体。二进制编码表示的数字、文字、图形、声音、活动图像、命令等都是计算机系统中的数据。 数据是信息的载体,信息是数据的内涵。(用于判断关于信息的说法哪些正确或不正确) 3、信息处理 信息的获取(--扩展了感觉器官。输入、感知、测量、收集等。输入设备如:键盘、鼠标对应信息获取) 信息的传递(--扩展了神经系统。邮寄、电报、电话、广播等。计算机网络对应信息传递 ) 信息的加工(--扩展了大脑功能。分类、计算 、分析、转换等。CPU处理对应信息的加工) 信息的存储(--扩展了大脑记忆功能书写、摄影、录音、录像等。存储器对应信息的存储) 信息的施用(--扩展了效应器官。输出、控制、显示、指挥、管理等。输出设备对应信息的施用) 注意:信息的估价、出售等不属于信息处理。 如:下列___不属于信息技术 A 信息获取与识别 B信息通信与存储 C 信息估价与出售 D 信息控制与显示 4、IT技术:信息技术(IT)指的是用来扩展人们信息器官功能、协助人们更有效地进行信息处理的一门技术。 (注意:不是取代或代替) 5、现代信息技术的3大特征:1)、技术手段:光和电 2)、基础:数字技术 3)、核心:计算机及软件 信息处理系统:辅助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统(注意:不是取代或代替) 按自动化程度分:人工、半自动、全自动。 7、信息处理系统典型举例 雷达: 以感测与识别为主要目的 电视/广播: 以单向、点到多点的信息传递为主要目的 电话:以双向、点到点的信息交互为主要目的 银行:以处理金融信息为目的 图书馆:以信息收藏和检索为主要目的 因特网:跨越全球的多功能信息处理系统 8、信息产业已是全球第一大产业 二、微电子技术部分 1、微电子技术核心:集成电路技术(IC) 2、元器件发展:电子管、晶体管、中/小规模集成电路、大规模/超大规模集成电路 3、IC不是分立元件(电子管、晶体管是分立元件)。将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在半导体单晶片的基片上。 4、集成电路的优点(用于回答哪一项不是IC的优点):体积小、重量轻、功耗小、成本低、速度快、可靠性高。 5、分类 按用途分:通用集成电路(如:CPU、内存条等)、 专用集成电路(ASIC)。 按集成度分:小规模集成电路(SSI)(百)、中规模集成电路(MSI)(千)、大规模集成电路(LSI)(万)、超大规模集成电路(VLSI)(十万及以上)注意:今天的CPU、内存、芯片组都是VLSI。 6、IC制造材料:硅、鉮化镓、铜(若只能选一个选项,则首选:硅)。注意:铝不是。 7、制造工序:400多道。数量级是:百。 8、制造场地:超洁净、无尘、恒温、恒湿的厂房 9、制造流程:单晶硅锭-晶圆-芯片-集成电路-成品 10、晶圆: 镜面一样光滑的圆形薄片,上面整整齐齐排满了集成电路,可制作成百上千个独立的集成电路。 11、封装格式:单列直插式(SIP)、双列直插式 (DIP)、阵列式(PGA)。注意:目前的DIMM内存条是DIP封装格式。CPU是PGA。 12、Moore定律:单块集成电路的集成度平均每18个月—24个月翻一番 。到目前为止,IC的发展大致遵循Moore定律。Moore定律不可能永远有效。 13、发展趋势:集成电路工作速度主要取决于晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小,极限工作频率越高,门电路的开关速度就越快。同时由于晶体管的尺寸越小,相同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多,功能就越强。 14、晶圆直径:越来越大 15、连线层数:越来越多 16、线宽:目前32nm,以后14nm。(数量级:几十个纳米)线宽越来越细。 注意:微电子技术最终会到达极限。线宽不会一直细小下去。 17、IC卡(chip card、smart c

文档评论(0)

185****7617 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档