产品开发项目管理步骤和研发流程图.doc

产品开发项目管理步骤与研发流程图 　　从一个项目提出到结束，按照ISO9001:2000的项目管理流程，大致有如下步骤： 　　1、产品立项报告 　　按照公司的管理流程，由公司有关人等都有可能提出《产品立项报告》，比如公司老总、市场部门、研发部门，一般是在公司组织的定期召开的会议上提出，经初步讨论具有一定的可行性之后，由公司领导提交到公司负责产品开发立项的部门，比如，总工办，然后，按照公司的管理流程，由该部门组织人员进行讨论，最后指定某人进行产品的可行性分析，提交《产品的可行性分析报告》。 　　在《产品立项报告》中，初步描述该技术的国内、国外现状、经济效益和社会效益。。。 　　2、产品可行性分析报告 　　指定的某人提交《产品的可行性分析报告》，在会议上产品立项讨论通过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。 　　在这里，要对风险进行评估。 　　风险控制：要求，新技术在产品中的使用比例不要超出30%。 　　如果这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不容易保证。 　　新技术，一般是需要先期做一些知识储备。使用太多的新技术推出的产品，一旦出现了不可控制的缺陷，将是灾难性的损失。 　　以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理的参与和指导下进行。 　　3、初步设计 　　由项目经理负责编写。 　　在这里，要对成本、进度、风险进行准确评估。 　　产生《初步设计》后，经讨论修改通过后，把《初步设计》提交给该项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件详细设计》、《软件详细设计》和《结构详细设计》; 　　在初步设计中，指定该项目负责的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产负责人、测试工程师等。 　　在初步设计中，由项目经理对项目总成本进行核算。 　　并由项目经理或者测试工程师产生《测试大纲》，由总工程师或者项目经理对《测试大纲》进行批准。 　　4、硬件详细设计 　　在这里要对成本、进度、风险进行细化，提出对资源的要求。 　　在这里，对可靠性设计进行分析， 　　硬件工程师按照该项目的《初步设计》的要求，写出《硬件详细设计》，经项目经理批准后，按照该《硬件详细设计》做原理图、PCB和物料清单;提交给生产部门，做PCB和采购物料; 　　提交原理图给软件工程师。 　　在《硬件详细设计》中，对产品的成本、质量、可靠性进行分析，提交所需的资源表，提交进度表，提交测试记录单。 　　要对公司现有的硬件设计的资源进行分析，看看哪些是可以复用的，哪些是需要开发的，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或者购买的。 　　5、软件详细设计 　　在这里要对成本、进度、风险进行细化，提出对资源的要求。 　　软件工程师按照该项目的《初步设计》的要求，写出《软件详细设计》，经项目经理批准后，编制代码，在生产部门提供的样机的基础上，测试代码;按照《测试大纲》测试合格后，留下测试记录，并把芯片提交给测试工程师;进入测试阶段。 　　要对公司现有的软件资源进行分析，看看哪些是可以复用的，哪些是需要开发的，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或者购买的。 　　6、结构详细设计 　　在这里要对成本、进度进行细化，提出对资源的要求。 　　结构设计要考虑到企业的加工能力。结构工程师需要与硬件工程师沟通，使得硬件工程师提出的电路板与机箱之间的结构在结构工程师的能力之内。 　　结构工程师提交《结构详细设计》，经项目经理批准后，提交生产部门生产样机的机箱; 　　7、样机生产 　　生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单，结构工程师提交的《结构详细设计》，生产PCB和机箱，并组装成样机;样机数量至少在4台以上;2台提交给软件工程师;2台提交给硬件工程师; 　　8、软件自测 　　软件工程师编制代码后，按照《测试大纲》，自测通过后，提交给测试工程师进行可靠性测试。 　　9、《测试大纲》和测试 　　测试大纲的内容包括： 　　1、功能性测试：对产品的每一项功能逐条进行测试; 　　2、可靠性测试：对产品进行长时间运行、模拟现场情况进行测试;对于出口产品，需要进行EMC、EMI测试。 　　测试大纲的要求： 　　1、尽可能模拟现场的情况; 　　2、尽可能穷举所有的可能发生的情况; 　　3、做好真实记录;列出不合格项。尽量详细，以便研发人员定位，是软件还是硬件故障。 　　由测试负责人，按照《测试大纲》的要求，对样机进行测试; 　　10、形成生产文件 　　测试通过后，以上各个部门根据需要形成生产文件，汇总到项目经理;按照公司的管理流程，经审核后由公司下发到生产部门，进行小批量试生产; 　　生产文件包括： 　　1、PCB布局图(硬件详细设计负责人提供) 　　2、物料清单BOM (Bill of Material)(硬件详细设计负责人提供) 　　3、PCB焊接注意事项(硬件详细设计负责人提供) 　　4