第5章节电子产品的整机设计和装配工艺.ppt

第五章 电子产品的整机设计和装配工艺 学习要点: 1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施 ; 2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 3.学习印刷电路板的组装 ; 4.学习电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查。 第五章 主要内容 电子产品的整机结构形式与设计 电子产品的装配工艺流程 印刷电路板的组装 电子产品的总装 总装的质量检查 5.1 整机结构形式与设计 整机结构形式 整机结构设计的基本要求 元器件的布局与排列 电子元器件选用的基本原则 电子产品的抗干扰措施 5.1.1 整机结构形式 电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。 5.1.2 整机结构设计的基本要求（一） 电子产品的整机设计，是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。 5.1.2 整机结构设计的基本要求（二） 电子产品的设计要求是： 1．实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。 2．体积小，外形美观，操作方便，性价比高。 3．绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。 4．装配、调试、维修方便。 5．产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。 5.1.3 电子元器件的布局与排列（一） 元器件布局排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证产品可靠稳定的工作。 1．元器件布局的原则 （1）应保证电路性能指标的实现 （2）有利于布线，方便于布线 （3）满足结构工艺的要求 （4）有利于设备的装配、调试和维修 5.1.3 电子元器件的布局与排列（二） 2．元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因电路要求不同、结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况，其排列方法有多种。 常见的排列方式有： 按电路组成顺序成直线排列，按电路性能及特点的排列，按元器件的特点及特殊要求排列，从结构工艺上考虑元器件的排列等。 5.1.3 电子元器件的布局与排列（三） （1）按电路组成顺序成直线排列的方法 按电原理图组成的顺序(即根据主要信号的放大、变换的传递顺序)按级成直线布置。电子管、晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排列方式。 这种排列的优点是： ①电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。 ②输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。 ③前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。 直线排列方法举例 5.1.3 电子元器件的布局与排列（四） （2）按电路性能及特点的排列方法 在布设高频电路组件时，由于信号频率高、且相互之间容易产生干扰和幅射，因而排列时，应注意组件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相互交叉，但不能平行排列，如一个直立，一个卧倒。 对于推挽电路、桥式电路等对称性电路组件的排列，应注意组件布设位置和走线的对称性，使对称组件的分布参数也尽可能一致。 为了防止通过公共电源馈线系统对各级电路形成干扰，常用去耦电路。每一级电路的去耦电容和电阻紧靠在一起，并且电容器应就近接地。 5.1.3 电子元器件的布局与排列（五） （3）按元器件的特点及特殊要求排列 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。如热敏组件不要靠近发热组件，光敏组件要注意光源的位置。 磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有适当的空间或采取屏蔽措施，以减小对邻近电路(组件)的影响。 高压元器件或导线，在排列时要注意和其它元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。 需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良好的通风散热，远离热敏感元器件。 5.1.3 电子元器件的布局与排列（六） （4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法 印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地方，以利于调整与维修。 5.1.4 电子元器件选用的基本原则(一) 1．元器件选用的依据 元器件一般是依据电原理图上标明的各元器件的规格、型号、参数进行选用。 5