★★硅胶类固晶胶使用方法及电极污染原理分析.pdf

2013.10 硅胶类固晶材料的使用方法 ～金Pad污染原因及解决方法～ 信越化学工業株式会社 シリコーン事業本部営業第4部 シリコーン電子材料技術研究所第2部 Shin-Etsu Confidential 1 内容 硅胶类固晶材料使用方法及金Pad污染 固晶材料的挥发成分及金Pad上的污染物 金Pad的污染原理考察方法 金Pad污染解决方法 Shin-Etsu Confidential 2 硅胶类固晶材料使用方法及金Pad污染 ＜使用方法＞（以KER-3000-M2为例） 把硅胶类固晶材料KER-3000-M2涂布于基板上后进行固晶，并用100℃/1hr ＋150℃/2hr的条件进行加热固化。 ＜关于金Pad污染＞ 在使用不同种类(或不同批号)的LED芯片时，固晶材料在固化的过程中，在金 Pad上有客户会发生有污染物附着，导致无法打金线的不良情况。 金Pad ：无污染 金Pad ：有污染物附着 Shin-Etsu Confidential 3 金Pad污染物的状态观察～SEM分析 如下面照片所示，金Pad的污染程度不一。 虽然在金Pad上几乎都覆盖有附着物，但是在探针覆盖位置上并无污染物附 着在上面。 ＜SEM分析结果＞ 无附着物的 区域 附着物 探针覆盖区 域(无附着 物) Shin-Etsu Confidential 4 金Pad污染物元素分析～EDX分析 在污染物上检出了Si, O, C元素，由此可知附着物为硅胶类物质。 在金Pad无附着物区域上检出了Au外加少量的Si, O, C元素。 在探针覆盖区域并未检出Si, O, C元素。（只检测出Au元素。） ＜EDX分析結果＞ 3 ※硅胶并无附着在干净的Au部位。但是，在 Point-3 プローブテスト跡 被C、O元素的有机物所污染了的Au部位却 容易发生硅胶附着的现象。 Shin-Etsu Confidential 5 金Pad污染物的构造分析～显微拉曼分析 在污染物上检出了KER-3000-M2的组成成分的SiH的反应性低分子。 污染化合物与非反应性的低分子（Dn）不一样。 ＜显微拉曼分析结果＞ 1400