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集成电路设计基础;课 程 简 介;课程简介;一、本课程教材及讲授内容;;三、参考书目;第一章 集成电路设计概述;集成电路的设计技术;认识晶圆和集成电路;裸片;各种封装好的集成电路;第二章 集成电路材料、结构与理论;2.1 集成电路材料
导体、半导体和绝缘体;集成电路制造所应用到的材料分类;铝、金、钨、铜等金属和镍铬等合金在集成电路工艺中的功能;绝缘体SiO2、SiON、Si3N4等硅的氧化物和氮化物在集成电路工艺中的功能;2.2 半导体基础知识
半导体的晶体结构 ;本征半导体;杂质半导体;2.3 PN结与结型二极管
PN结的形成 ;平衡状态下的PN结 ;漂移运动和扩散运动;PN结型二极管的伏安特性 ;结型半导体二极管方程 ;PN结与二极管、双极型、MOS三极管的关系;肖特基结二极管 ;欧姆型接触 ;
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