07年手机维修考证培训指导书(wei)辩析.doc

《手机维修考证培训（实作部分）》 实训指导书 教学系部： 专业名称： 通信技术、计算机通信 指导教师： 实训时间： 通信教研室编制 2007年10月 8 日 《手机维修员考证培训（实作部分）》实训指导书 一、实训目的 1、掌握拆机带电脑软件维修仪的使用。 2、掌握免拆机带电脑软件维修仪的使用。、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 、手机BGA芯片的拆卸和焊接方法。手指钳助焊剂手指钳助焊剂手指钳助焊剂植锡板手指钳助焊剂植锡板手指钳助焊剂植锡板手指钳助焊剂手指钳助焊剂手指钳助焊剂手机的焊接掌握热风枪和电烙铁的使用方法掌握手机小元件的拆卸和焊接方法掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法手机BGA芯片的拆卸和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。 在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。 在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。 操作完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。电烙铁的使用将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。 等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。 关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。手机小元件的拆卸和焊接小元件的拆卸 在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆元件较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件位置。 用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。 安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3CM，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3CM，沿小元件上均匀加热。 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。 用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。手机帖片集成电路的拆卸和焊接帖片集成电路的拆卸 在用热风枪拆卸帖片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆元件较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆集成电路的位置和方向，并做好记录，以便焊接时恢复。 用小刷子将帖片集成电路周围的杂质清理干净，往帖片集成电路管脚周围加注少许松香水。 调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至在2～5档，风速开关调至2～3档。 用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小元件。 待集成电路的管脚锡焊全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。 集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少的焊点应进行补焊，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。 先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。 冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。 用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。使用热风枪时应注意以下几点： 温度旋钮、风量旋钮选择适中，根据不同集成组件的特点，选择不同的温度，以免温度过高损坏组件或风力过大吹丢小的元器件。 注意吹焊的距离适中。 枪头不能集中于一点吹， 以免吹鼓、 吹裂元件。按顺时针或