DBPower固晶机的操作说明书.docx

基本操作说明开机CCD调节芯片设置材料设置取晶三点与置晶三点调节点胶与取胶位置设置点胶与取胶位置设置单步试运行常规管理与校准顶针更换胶针更换胶针校准固晶臂校准吸嘴流量设置注意事项密码一、 基本操作说明开机——打开软件系统——勾选系统初始化——进入操作界面CCD视野调节a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距 芯片載台概略可視9顆芯片b.CCD调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰c.基板CCD和芯片CCD校准CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。芯片设置芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——点击“芯片大小”——点击“芯片间距”。模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。材料设置材料模板设置切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。 材料路径(工单)设置切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三) 点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。取晶三点与置晶三点调节目的：取晶三点实现CCD视野中心点、取晶点、顶针三点共线；置晶三点实现CCD视野中心点、置晶点、点胶点三点共线。取晶三点在管理員頁面点击取晶三點設定，按提示的三个步骤依次完成。若第一步采用手动打点，步骤如下：将视野移动到晶圆盘的白色胶布处，选取“固晶臂”页面，点取“取晶位置”，通过慢速度往下移动固晶臂，至“z轴接触开关”变红，以实现手动打出取晶点。置晶三点在管理員頁面点击置晶三點設定，按提示的四个步骤依次完成。若第一步采用手动打出置晶点，步骤如下：将视野移动到材料上的白色胶布处，选取“固晶臂”页面，点取“置晶位置”，通过慢速度往下移动固晶臂，至“z轴接触开关”变红，以实现手动打出置晶点。若打出的置晶点与点胶点偏离比较厉害，可以松开整个点胶模组，微移动至两个点偏差不远。若做取晶三点与置晶三点时，发现取晶点与置晶点偏离CCD视野中心比较厉害，可以松开整个CCD模组，微调至取晶点与置晶点到视野中心。取晶高度、置晶高度、平动高度、顶出与预顶出位置的设置切换至管理员页面，点击“固晶工艺”的位置设置。取晶高度与置晶高度若要更精确的定取晶高度和置晶高度，可采取手动定标：在晶圆载台和材料载台锁定目标物后，选取“固晶臂”，分别选取取晶位置和置晶位置，勾选“吸嘴真空开”，慢速度下移固晶臂，至“漏晶检测”变红，读取当前固晶臂位置，手动输入到取晶高度和置晶高度栏里。平动高度设置选取材料载物台和芯片载物台中较高的一个，把固晶臂移至其上，慢速度下移，至离其最高点约1mm处（略高更安全），点取“取当前位置”。顶针定出高度与预顶出高度设置切换到“晶圆载台”页面，移走晶圆盘，打开辅助CCD，移动顶针位置，至刚刚好在顶针帽顶部稍下一点，点取预顶出位置对应的“设置”。重新放上晶圆盘，把顶针顶出在芯片旁边，目测顶针顶出约1/2-2/3芯片高度，点击设置。点胶与取胶位置设置在材料载台运动页面选择锁定点胶点，然后锁定一个材料目标。在管理员页面，选择点胶工艺的位置设置。在点胶位置设置页面里，先将点胶位置修正量设为-10，然后点击位置测试。安装胶针使之自然垂放至材料上，将胶针锁固再将点胶修正量设为-5。将胶针移至胶盘接触，再以修正量控制按钮将取胶位置设为过压5-15步，点胶取胶位置设置完成，点击完成结束。单步试运行取晶单步先切换到晶圆载台视野下，选定一颗芯片，再选取操作员界面，在单步运动栏里勾选“锁定取晶点”和“取晶”，点击运行，看取晶是否成功，然后点击“芯片放回”，看芯片重新放回位置是否良好。若发现单步取晶的效果不好，可重新调节取晶三点、顶针顶出位置等参数来优化。点胶单步先切换到材料载台视野下，选定视觉锁定点胶点，选取一个点胶点。再选取操作员界面，在单步运动栏里勾选“锁定点胶点”和“点胶”，点击运行。检查点胶效果，若发现点胶点偏离原定材料位置，点取“固晶偏差调整”，修改点胶点的X、Y坐标值，使CCD视野中的矩形框移到胶上，即“往哪偏移向哪