360吨每天产半导体生产废水处理设计方案书.doc

360吨每天产半导体生产废水处理设计方案书 一. 业 主： 公司 二. 工程地址： 三. 联络电话： 二. 概说 于半导体生产过程中产生的电镀废水，以及RO/UF运行.混床再生过程中产生的反洗水和酸碱废水,日排放废水总量为360M^3/day。 本规划设计书系针对废水之来源，性质及流量拟定可行性之处理，本最最经济有效之原则以彻底解决公害问题。并确保达排放标准。 三. 设计基础 一. 处理方式：本案采 连续式处理法 二. 放流标准：符合排放标准（业主要求） 三. 设计水量：360M^3/24HRS 四、废水性质： PH ：考虑酸碱性 设计值：考虑酸碱性 BOD： 300 mg/L 设计值：450 mg/L COD： 500 mg/L 设计值：680 mg/L SS： 200 mg/L 设计值：250 mg/L Ag： 20 mg/L 设计值：25 mg/L 四、废水处理原理及原则 1.废水处理方案之选择在于依据放流水之水质标准及承受水体之特性，并就废水污染物质之浓度确定其去除率，其次再就该同一去除率之各种可达放流水标准之处理方法中视处理量、建设费、用地之大小及操作管理等问题加以检讨，以选择经济最佳之有效处理方案。 2.节省加药及操作方便起见，采用 pH controller 控制酸或碱之注入量。 3.本废水工程设计依照我公司经验及参考国内外成功案例， 此废水经物理处理，化学处理方法即可达到水排放一级标准。 4.工作系采全班制作业，虽其排水量甚为平均，为骤时尖峰排水系其特性，致废水水量及水质变化不均，故需设置调节水槽，以调节水量及水质使其均匀化，并有预先曝气之功效。 五、废水处理流程示意图 (如附图:废水流程示意图及废水平面示意图) 六、系统特点说明 一. 经处理后排放水质符合国家一级排放标准 PH ： 6--9 BOD ： 20 mg/L 以 下 COD ： 100 mg/L 以 下 SS ： 70 mg/L 以 下 Ag ： 0.5 mg/L 以 下 二.本处理系统于操作管理上将趋于人性化之操作管理, 从监控部份做彻底之设计及制作。叙述如下: 药液之管理采用液位探测方式, 辅以警报系统及必要之自动关机作业, 以避免人为疏失而造成药剂浪费或排放水质不稳定. 为避免整套系统运转, 因部份机械设备出现误差而使整套系统停机, 进而影响处理水质, 在控制方面备有安全回路监控及警报系统. 在设备之安装工程上, 主要设备均配有备品做并联式之安装。不仅方便操作, 亦可确保系统运转无误。 七、处理方法说明 在原水贮槽控制稳定的流速及水位，原水槽池内设曝气设备，藉搅拌作用使固体物悬浮不致沉淀，并能使水质及水量均匀化。 本系统采取泵浦输送废水过程中管中添加混凝剂产生胶体, 输送管内添加PoLymer凝集剂使胶体物形成更大胶状物，并于沉淀槽内沉淀促使溶解性离子及悬浮物形成沉降物于沉淀池中去除，并利用PH controller 控制自动添加药品。 3.上清液则流入中和槽利用PH controller 控制酸自动添加使废水酸碱质均衡稳定进入放流槽最终排放。 4.沉淀槽底部污泥定时排入污泥贮槽再经机械式污泥脱水机脱水形成 SLUDGE CAKE(泥饼)，依现行法规进行最终处置。 八、设备内容及规格说明 一.硫酸槽CT1 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：1500L 附属设备 1.液位浮球 数 量：一套 材 质：耐酸碱 二.絮凝剂槽CT2 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：1500L 附属设备 1.液位浮球 数 量：一套 材 质：耐酸碱 三.混凝剂槽CT3 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：1500L 附属设备 1.液位浮球 数 量：一套 材 质：耐酸碱 四.氢氧化钠储槽CT4 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：1500L 附属设备 1.液位浮球 数 量：一套 材 质：耐酸碱 五.营养剂储槽CT5 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：200L 附属设备 1.液位浮球 数 量：一套 材 质：耐酸碱 六.消泡剂槽CT6 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：200L 附属设备 1.液位浮球 数 量：一套 材 质：耐酸碱 七.盐水槽CT7 数 量：一座 型 式：立式圆桶型 容 量：1000L 附属设