1000t线路板废水处理工程设计方案.doc

1000t/d线路板废水处理工程设计 1 概述 1.1 处理废水类型及流量 本次工程设计是线路板废水1000t/d，即设计流量为41.7t/h（按24小时计算）。线路板废水和其他废水比较起来，线路板废水中含铜离子浓度较高，及含铜络合物存在，废水种类复杂，pH变化大，废水达标处理有一定的难度。根据设计要求，设计排放污水的进水水质如下表： 含络合物的废水 CODcr SS CODCr Cu 1800 900 300 50 含铜离子废水 含氰化物废水 CODCr Cu2+ CODCr CN 300 80 250 100-200 PH 3～12 1.3 设计出水水质 根据广东省《污染物排放限值》（DB44/26-2001）中第二时段一级标准，设计排放污水的水质应达到如下指标：mg/L, pH除外） Cu2+ CN CODcr PH SS 0.5 0.3 90 6～9 1.4 设计依据 《水污染物排放标准》DB44/26-2001 《室外排水设计规范》GBJ14-87 《工业污水处理工程设计规定》DBJ08-71-98 《泵站设计规范》(GB/T50265-97) 《水污染控制工程(下册)》 《三废处理工程技术手册》 《中华人民共和国环境保护法》 1.51.6 设计原则 设计方案严格执行有关方面环境保护和工程建设的规定，保证出水达到并优于广东省地方第二时段的一级标准。 采用经济合理的处理工艺，保证处理效果，并节省投资和运行管理费用。 设备选型兼顾通用性和先进性，处理稳定可靠、效率高、管理方便，维修、维护工作量少，价格适中。 整个工程布局应合理、规范，与厂区协调一致。 尽量采用占地面积少的工艺和设备，平面布置要紧凑合理。 工作设计完成后，力争达到社会效益、经济效益和环境效益的统一。 22.1 线路板废水的来源及水质特性 2.1.1线路板废水的来源 1、 (1)单面板：开料→打磨→印线路→蚀刻→洗油墨板→钻孔→印字→烘干。 (2)双面板：原板→材料切断→材料整面(钻孔)→化学处理(镀铜)→贴干膜→曝光→碱性显影→蚀刻→碱性剥离→干燥→整面→Coverlav film贴合→Coverlay临时压著→热压→表面处理(电镀)→外形加工(钻孔)→加工防锈处理→检查→捆包、出货。 (3)多层板制作流程：发料→裁切→内层线路制作(经测试、修补后)→黑化→烘烤→压合→烘烤→裁切→铣钻靶→半捞一钻孔→PTH→电镀一次铜→外层线路制作→电镀二次铜→剥膜蚀刻，剥锡铅→L／Q防焊→文字印刷→喷锡→成捞→成品清洗→测试→成检→包装→出货。 内层线路制作工序：前处理→压膜D／F，涂饰L／D→曝光→显影→蚀刻→黑化。 2、线路板几种工艺生产使用的主要原料有： (1)化学沉铜工艺:氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂、硫酸、双氧水、盐酸、氯化亚锡、锡酸钠、氯化钯、硫酸铜、甲醛、EDTA。 (2)电镀(镀铜／镍／锡)工艺:酸性除油剂、硫酸、硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸亚锡。 (3)蚀刻工艺:氢氧化钠、氯化氨、氨水[1]。 2.1.2线路板废水的水质特性 1、刷磨工序：下料、钻孔后的刷磨工序产生清洗废水，废水中含重金属离子等。 2、微蚀(过硫酸铵一硫酸)工序：废水中主要含Cu2+ 及NH4+ 。在酸性条件下，废水中的Cu2+ 与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。 3、化学沉铜工序：废水主要含有络合剂EDTA与Cu2+。其中，Cu2+ 与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法无法去除Cu2+。 4、碱性蚀刻工序：废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理废水中的铜。 5、线路制作、防焊工序：线路制作、防焊工序产生去墨废水、显影废水等，废水中含有机物。 6、其他工序：对于酸性去油、碱性去油、清洗等工序，也排放一定废水，废水中含重金属离子[2]。 线路板废水和其他废水比较起来，线路板废水中含铜离子浓度较高，及含铜络合物（EDTA铜络离子或者铜氨络离子）存在，如果单纯靠中和沉淀法是难以做到达标的。比较有效的办法是先将络合铜破解（即还原反应），将铜离子分离成游离状离子，然后进入中和池里，当中投加碱或石灰乳，生成氢氧化铜这一难溶解物；另外延长沉淀时间对铜离子的去除更加有帮助。最后出水进行深度处理，采用砂滤、活性炭吸附系统，目的是为了防止出水CODCr及铜离子浓度过高而备用的，同时也使该处理工艺更加完整，处理效果更好。 处理方法上我们采用化学沉淀法处理，工艺上配备国际先进的PH自控投药系统，使加药方式自动化，以确保废水经治理后实现达标排放。 另外，考虑到油墨废水CODCr较高,直接流入后级处理系统对该处理系统冲击较大,故考虑油墨废水先进