施加贴片胶工艺.pptVIP

* 施加贴片胶工艺 学习情境3 广东科学技术职业学院 1 工艺目的 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程及插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落；另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时也需要用贴片胶起辅助固定作用。 2 施加贴片胶的技术要求 a 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，见图2-1。 b 小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴。 c 胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片胶不能污染元器件端头和PCB焊盘。 d 为了保证可焊性以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘。 (b) 热固型贴片胶位置 图2-1 贴片胶涂敷位置示意图 (a) 光固型贴片胶位置 3 表面组装工艺材料——贴片胶（略） 3.1 贴片胶的分类 3.2 贴片胶的组成 3.3 貼片胶的性能指标及其评估 3.5 常用貼片胶 3.6 贴片胶的选择方法 表3-2 貼片胶评估项目 1.固化后表面性质 2.耐溶剂性 3.水解稳定性 4.不吸潮、耐霉菌 化 学 性 能 1.放置时间 2.初粘度/初始强度 3.剪切强度/焊接后剪切强度 4.高温移位试验 5.维修性能试验 力 学 性 能 1.耐压 2.介电常数 3.介电损耗因数 4.体积电阻 5.表面电阻 6.湿热后绝缘电阻 7.电迁移 电 气 性 能 1.外观 2.粘度 3.涂布性 4.铺展/塌落 5.存储期 常 规 性 能 a 目前普遍采用热固型贴片胶 热固型贴片胶对设备和工艺要求都比较简单。由于光固型贴片胶固化比较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。 b 要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能应满足4.3.4表面组装工艺对贴片胶的要求。 c 应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般在150℃下小于3分钟即能固化。 3.7.1 存储 环氧树脂貼片胶粘度随储存温度、时间会发生变化。 环氧树脂类贴片胶应低温（5-10℃）储存，而丙稀酸类貼片胶需常温避光存放。在存储时应作记录，注意生产日期和使用寿命，并在有效期内使用。大批量进货应检验合格后入库。 3.7 貼片胶存储、使用工艺要求 3.7.2 使用工艺要求 a 使用时应在前一天从冷藏柜内取出贴片胶，待贴片胶恢复到室温后方可使用。 b 使用时注意胶的型号、粘度，根据当前产品的要求，注意跟踪首件产品，实际观察、测试新换上的贴片胶的各方面性能。 c 不要将不同型号、不同厂家的贴片胶互相混用，更换胶的品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。 d 点胶或印刷操作应在恒温下进行（23°±2℃）。 e 采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。 f 需要分装的贴片胶，待恢复到室温后方可打开包装容器盖，防止水汽凝结。用不锈钢棒将胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入清洁的注射管。灌得不要太满（2/3体积），并进行脱气泡处理，添完贴片胶应盖好容器盖。为了防止贴片胶硬化或变质，搅拌后的贴片胶应在24小时内使用完，剩余的贴片胶要单独存放，不能与新胶混装在一起。 g 压力注射滴涂时，应进行胶点直径的检查，一般可在PCB板的工艺边处设1-2个测试胶点，经常观察固化后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。 h 点胶或印刷后及时贴片，并在4小时内完成固化。 i 操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，不慎接触应及时用乙醇擦洗干净。 4 施加贴片胶的方法 施加贴片胶主要有三种方法： （1）针式转印法 （2）印刷法 （3）压力注射法（分配器滴涂法） （1）针式转印法 针式转印法是采用针矩阵模具，先在贴片胶供料槽上蘸取适量的贴片胶，胶的粘度为70－90Pas, 蘸取深度约为1.2mm-2mm,然后转移到PCB的点胶位置上同时进行多点涂敷。此方法的优点是效率较高，投资少,用于单一品种大批量生产中；缺点为胶量不易控制，由于胶槽为敞开系统，因此易混入杂质，影响粘接质量。当PCB改板时，需重新制 作一套针矩阵模具。这种方法目前已不常用。 （2）印刷法 印刷贴片胶的原理、过程和设备与印刷