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2、可接受情况： 1）、粘胶固定：粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。 2）、片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度C最小为元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%。 3）、片式元件侧面焊点宽长度可接受：侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点是必须的。 4）、片式元件最大焊点高度：最大焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件本体。 5）、片式元件最小焊点高度：最小焊点高度F为焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。 6)、扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。 7)、扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的75%（3级）。 8)、扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），焊锡可爬升至引脚根部，但不可接触元件本体或末端封装。 9)、扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：低引脚外形的元件（引脚位于或接近元件本体的中下部），焊锡可爬升至封装或元件体下。 3、不合格情况： 1）、粘胶固定（3级）：粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。 2）、粘胶固定（1、2级）：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%。 3）、粘胶固定（1、2、3级）：焊盘和待焊端被污染，未形成焊点。 4）、片式元件末端偏移：可焊端偏移超出焊盘。 5）、片式元件最大焊点高度：焊锡接触元件本体。 6)、焊锡毗邻的不同导线或组件间形成桥连（连锡）。 7)、片式元件最小焊点高度：未正常润湿（1、2级）；最小焊点高度F小于焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。 8)、扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。 9)、扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的75%（3级）。 10)、扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。 1、元件面： 1）元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。 2）不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。 3）焊接的元件规格型号、位置、极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。 5）需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。 9、焊接工艺要求 2、焊接面： 1）焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊、漏焊、短路、拉尖等不良现象。 2）对于双面板或多层板，金属化孔的垂直填充应符合要求。 3）所有元件管脚的剪脚高度符合规定要求。 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。 3、其它要求： 1）焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。 2）焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3）焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 10、常见不合格焊点现象、原因分析、修复方法 1）拉尖： 现象：表现为焊点从元件引线上向外伸出末端呈锐利针状。 原因：一般是因为烙铁温度过低（焊接时间过长）或过高（助焊剂过快蒸发），撤离烙铁的速度过快（焊点未完全润湿）或过慢（助焊剂已蒸发完）造成的。也可能是焊料过多、助焊剂少、烙铁撤离角度不当造成。 修复：重新上锡焊接，注意锡量不要过多。 2）短路： 现象：不在同一走线上的两个焊盘或焊点连接在一起。 原因：焊锡过多或烙铁撤离角度不当造成。 修复：重新上锡拉焊或横向拉焊；涂助焊剂拉焊。 3）虚焊： 现象：元件引脚与焊点未完全润湿融合。 原因：一般是由于元件引脚、金属化孔氧化、被污 染、或波峰焊漏喷、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多等原因造成。 修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 4）焊锡量过多或过少： 原因：焊接时上锡量不正确或元件引脚、金属化孔氧化、被污染。 修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 5）气孔： 原因：PCB焊接孔壁有湿气或元件引脚、金属化孔氧化、被污染、引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。 修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。 6）假焊、虚焊： 现象：元件引脚或焊盘未充分上锡润湿，看似焊